通信行业快报：全球光通信大会 800G／1.6T光模块和高速线缆需求旺盛

　　投资要点
　　事件：2024 年3 月24 日至28 日，第49 届光网络与通信研讨会及博览会(OFC)在美国加州圣地亚哥会展中心举行(展览：3 月26 日至28 日)。OFC 是光通信领域中最具影响力的国际性大会，多家光模块厂商发布最新产品。
　　事件分析：
　　OFC 是光通信领域中全球颇具影响力的国际性大会，展会为期五天，其中展览集中在后三天，此次展会将汇聚来自70 个国家的13,000 多名与会者以及540多家参展公司，1.6T 光模块、硅光、LPO、CPO、相干通信、高速连接器等多项前沿创新技术都将在大会展现。
　　1.6T/LPO/单通道高速率，光模块演进进入落地新阶段。新易盛展示业界首款4x200G LPO 并宣布8x100G LPO 进入量产阶段。该公司800G OSFP DR4 LPO模块采用硅光子集成芯片（PIC），PIC 采用4 通道200Gb/s 实现并行传输。LPO光模块在设计上不使用DSP 或CDR，因此功耗更低，延迟显著减小。由于降低了功耗和延迟，在高性能计算应用（如人工智能和ML 集群）中，用于交换机到服务器和GPU 到GPU 连接的LPO 模块受到越来越多的关注。此外，新易盛已经推出了面向单模应用的第二代基于100G/lane 技术的800G 和400G LPO 产品。这些产品采用OSFP、QSFP-DD 和QSFP112 封装形式，使用户能够在模块的光传输接口上实现完全的TP2 合规性。目前，新易盛的第一代和第二代8x100G LPO 光模块均已进入大批量生产阶段。
　　绑定下游厂商，共同研发/强强联合是趋势。本次展会，光迅科技联合字节跳动，强强联合演示800G OSFP SR8 高速光模块。其设计采用7nm DSP 芯片，OSFPFlat top 封装形式，采用MPO 多模光缆传输。其多模OM4 光纤下可实现最大100m传输，能满足OSFP MSA Rev 5.0、CMIS 5.2 等协议，支持丰富的VDM 诊断功能如Pre-FEC BER、LTP 和SNR 等，采用COB 封装设计及生产工艺，可满足客户在数据中心、通信网络、AI 超算等多种场景的快速拓展需求。华拓ATOP 与英特尔Intel 近期签署合作备忘录，将采用英特尔Intel 200G per lane PIC 开发1.6T 硅光模块。协议包括800G 2*FR4 硅光模块PIC 套片的合作，为下一代AI 应用和高速数据中心网络提供解决方案。英特尔Intel 作为全球领先的半导体公司，在硅光芯片的设计和制造方面拥有丰富的经验，华拓ATOP 作为行业领先的光模块与光器件研发生产商之一，在硅光方案模块的设计制造方面具有成熟的经验。根据协议内容，双方合作将调动双方公司研发、市场资源，充分发挥各自优势，共同为客户端推出高速硅光模块。
　　短互连硬需求，高速电缆成新方向。目前，随着I/O 带宽增长到100G/lane 及　　以上，在加速基础设施和人工智能的推动下，有源电缆(AEC)在实现数据中心内的短距离互连方面发挥着重要作用。本次展会，博创科技宣布与Marvell 合作，推出高性能800G AEC 系列产品。此系列产品支持400G/800G 传输速率，涵盖OSFP/QSFP-DD/QSFP112 封装，并与Marvell 合作，搭配Marvell Alaska A 800GPAM4 DSP Retimer，打造出性能优异的AEC 系列产品，Marvell Alaska? A 系列提供了定制化的DSP 解决方案以优化AEC 应用，此次推出的800G AEC 系列产品最远传输距离达7 米，较传统DAC 极大丰富了应用场景。
　　每年OFC 参展商都会带来光通信技术前沿成果，从目前各厂商预披露的情况看，我们认为今年在技术方面，可以重点关注1.6T 光模块&200G 光芯片、LPO、硅光&CPO、薄膜铌酸锂等光通信技术；在产业合作方面，可以重点关注各部件厂商与下游客户合作拓展情况。
　　建议关注标的：
　　中际旭创、新易盛、天孚通信、博创科技、光迅科技、华工科技、中航光电、永鼎股份、剑桥科技
　　风险提示：受客观因素影响建设进度不及预期；各地政策落实缓慢；行业转型进度不及预期。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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