通信行业周报：中移动管理交换机集采开标 海外巨头持续加码AI

　　本周沪深300 上涨0.86%，创业板上涨1.22%，其中通信板块下跌1.76%，板块价格表现弱于大盘；通信（中信）指数的127 支成分股本周内换手率为1.72%；同期沪深300 成份股换手率为0.44%，板块整体活跃程度强于大盘。
　　通信板块个股方面，本周涨幅居前五的公司分别是： ST 天喻（18.94%）、亿联网络（13.78 ）、广哈通信（13.75%）、ST 通脉（8.63%）、普天科技（8.45%）；跌幅居前五的公司分别是：ST 信通（-8.72%）、润建股份（-8.73%）、ST 九有（-9.77%）、神宇股份（-15.55%）、鼎信通讯（--21.38%）
　　运营商数据中心交换机开标，关注国产算力机遇。近期中国联通发布2024 年数据中心交换机集采招标公告，采购总规模约1.2 万台设备，分为2 个标包，预计总金额达到约10 亿元，联通前次数据中心交换机采购为2022 年6 月，采购设备数量约1.4 万台，总金额超过12 亿元，根据中标公告，最大标包1 中标前三分别为华为/中兴/锐捷，标包2中标前三分别为新华三/烽火/锐捷，标包3 中标前三分别为华为/新华三/中兴。中国移动4 月1 日公布2024-2025 年管理交换机集采结果，采购规模1 万台，中兴通讯及烽火通信分别以70%、30%份额中标。IDC 报告显示2023 年中国数据中心交换机市场规模同比增长2.2%，高于行业整体，运营商数据中心交换机2022 年以来保持建设高涨，预计2024 年起AI 拉动大规模组网需求以及51.2Tbps 芯片成熟商用将助力400G 端口出货量持续增长。根据公告，2024 年中国移动计划资本开支1730 亿元，同比下降4%，占收入比重预计降至20%以下，算力投入475 亿元，同比增长21.5%，占资本开支比重提升5.8pct 至27.5%，加快算力多元供给，计划2024 年累计达到通算（FP32）规模9EFLOPS，智算（FP16）规模超过17EFLOPS；中国电信计划资本开支960 亿元，同比下降2.9%，云/算力投资180 亿元，智算规模超过21EFLOPS，同比增长超过10EFLOPS；中国联通固定资产投资预计约650 亿元，算网数智投资坚持适度超前、加快布局。
　　运营商持续加大算网投资有望带动国产算力发展，关注服务器、交换机等ICT 设备厂商机会。
　　海外巨头持续加码AI，微软联合OpenAI 打造“星际之门”项目。根据The information 报道，微软和OpenAI 正在规划一个数据中心项目，成本可能高达1000 亿美元，包括一个名为星际之门（Stargate）的AI 超级计算机，预计将于2028 年启动，2030 年完成扩展。微软与OpenAI 将AI 超算发展划分为5 个阶段，星际之门为最终阶段，当前双方正处于第三阶段中期，第四阶段计划于2026 年左右推出，最后两阶段需要采购大量AI芯片，成本约占目前正在建设的数据中心初始总成本的约50%。Stargate 或旨在为微软和OpenAI 提供AMD 或微软自研等英伟达之外的AI 芯片可选方案，或由当前微软在超算中使用的英伟达专用InfiniBand 切换到开放以太网协议以实现数百万张GPU 大规模组网。OpenAI 曾表示scaling law 是通往AGI 的可行路径，即投入更多算力资源将提升AI 大模型能力，相关报道显示OpenAI 计划在明年初之前发布其下一代LLM。亚马逊近期向Anthropic 追加投资27.5 亿美元，考虑去年10 月投资12.5 亿美元，投资总额达到40 亿美元，Anthropic 于24 年3 月初发布其最新大模型系列Claude3，推理能力更强，在多项基准测试中超越GPT-4，特别是MMLU、GPQA、GSM8K 等高级认知任务方面，同时显著扩大上下文窗口至20 万token，能够一次性处理高达100 万个token输入，定价方面整体优于GPT-4。随着大模型不断迭代及应用拓展，算力需求仍有望持续扩张，同时集群内互联及跨DC 长距离互联方案或将进一步优化，驱动光模块、交换机等核心AI 硬件技术升级创新。
　　OFC 大会召开，关注1.6T/光芯片/LRO/硅光等技术方向。OFC2024 于当地时间3 月24 日至28 日在美国加州召开，会上对800G/1.6T 光模块需求保持乐观，Coherent 预计其1.6T 光模块将在24H2/25H1 开始发货，中际旭创、新易盛、华工正源、光迅科技等多家行业头部厂商展示1.6T 光模块方案。光芯片方面，博通宣布量产单通道200G EM　　L 并演示200G VCSEL 及用于200G 硅光子调制的CW 激光器等；Coherent 宣布其在200G VCSEL 实现重大突破；Lumentum 推出单通道200G InP 组件LIPD，以及超高功率400mW 1310nm DFB 激光器；Marvell 发布3D 硅光引擎，具备32 通道200G 电气和光学接口；英特尔展出最新光学I/O 方案OCI，通过光连接实现计算芯片互联。设备端方面，Coherent 发布基于DLXTM 技术的300x300 端口全光交换机，预计DLXTM 光交换机2025 年起大规模发货；光迅科技推出全光交换机。技术路径方面，多家厂商展出LPO 方案，中际旭创现场演示1.6T LPO DR8 OSFP 模块，采用自研硅光芯片和线性Driver/TIA，与MACOM 联合演示800G LPO 2×DR4 和800G LPO 2×FR4 OSFP；新易盛展示业界首款4×200G LPO 并宣布8×100G LPO 进入量产阶段，近期AMD、Arista、博通、思科、新易盛、旭创科技、MACOM、英伟达等12 家巨头联合成立LPO MSA，有望进一步完善技术规范，推动产业生态发展，预计24Q3 发布第一版规范。Credo、Marvell 等推出LRO/TRO 解决方案，LRO 在发射端沿用DSP，接收端采用与LPO 相同的线性方案，在满足互操作性及标准的同时节约功耗成本。此外，旭创、华工正源、Coherent 等演示800G 相干光模块，AI 算力增长及应用拓展有望带动DCI需求，进而拉动相干光模块升级放量。
　　投资建议：关注光器件和光芯片：中际旭创、天孚通信、源杰科技、新易盛、华工科技、光迅科技、腾景科技等；卫星互联网：上海瀚讯、铖昌科技、震有科技、信科移动、盛路通信、海格通信、中国卫通、华测导航等；电信运营商：中国移动、中国电信、中国联通；ICT 设备商：中兴通讯、紫光股份（新华三）、锐捷网络、菲菱科思、星网锐捷、盛科通信等；物联网：广和通、美格智能、移远通信等；数据中心：润泽科技、宝信软件、光环新网、数据港、科华数据、英维克等；连接器&控制器：维峰电子、徕木股份、瑞可达、鼎通科技、科博达、拓邦股份、和而泰等；专用通信：三旺通信、七一二等；光缆与海缆：亨通光电、东方电缆、中天科技等。
　　风险提示事件：AI 发展不及预期风险、算力网络发展不及预期风险、技术迭代不及预期风险、市场竞争加剧风险、海外贸易争端、市场系统性风险等。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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