AI革新助推通讯升级，英伟达GPU新架构助力数据中心飞跃！

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AI大模型推动通讯带宽升级
AI大模型运算密集，对通讯带宽提出更高要求。以TransformerDecoder为基础的模型如GPT，相比CNN模型和以TransformerEncoder为基础的模型，对带宽需求更大。

英伟达新架构提升通讯带宽
英伟达最新数据中心GPU架构Blackwell实现了带宽的多维度提升。HBM3e带宽达到8TB/s，NVLink带宽达到1.8TB/s，同时支持PCIe 6.0，带宽达到256GB/s。

AI发展带动光模块技术进步
数据中心GPU需求增长，推动了光模块技术的迭代，包括LPO、CPO和硅光等技术。这些技术有助于降低系统损耗、成本，减小尺寸、提高效率，同时保持超高速率和超低功耗。

英伟达机架解决方案优化成本
英伟达最新机架解决方案GB200提升了性能，降低了CPU:GPU配比，有助于降低客户的总拥有成本（TCO）。GB200的应用可能带动背板连接器、铜缆等核心零部件的增长。

风险提示
需关注AI需求、新技术迭代和市场份额等方面可能不及预期的风险。