英特尔Gaudi 3 AI芯片助力企业扩展生成式AI应用，2030年代工目标全球第二

近期资讯：英特尔在Vision 2024客户和合作伙伴大会上宣布推出Gaudi 3 AI芯片产品，旨在服务企业将生成式AI从试验阶段扩展到应用阶段。今年2月，英特尔首次推出面向AI时代的系统级代工，目标是到2030年成为全球第二大代工厂。同时，英特尔挑战AI芯片设计和代工领域的巨头，包括英伟达和台积电。

财务状况：英特尔在AI芯片的设计和制造两个环节仍有较大差距。2023年，英特尔整体收入为542亿美元，同比下降14%。数据中心和人工智能事业部（DCAI）营收155亿美元，同比下滑20%；芯片代工业务营运亏损达70亿美元，亏损较2022年扩大约18亿美元。英特尔预计代工业务到2027年左右将实现收支平衡。

运营现状：英特尔在2023年第三季度跻身全球前十大晶圆厂之列，但第四季度又跌出了全球前十。第四季度台积电在晶圆代工市场上的份额较上季度进一步增长，已突破六成。英特尔采用IDM模式，从设计、制造、封装测试到销售自有品牌芯片都一手包办，而英伟达、AMD等无工厂模式厂商只做芯片的设计，芯片制造环节完全交由代工厂完成。