英伟达Blackwell架构革新，GB200方案助AI提速，光模块技术迎突破！

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AI模型对带宽要求提高
AI大模型的发展使得对通讯带宽的需求不断上升。以TransformerDecoder为基础的模型，如GPT，与CNN模型和以TransformerEncoder为基础的模型（例如BERT）相比，对访存带宽的要求更高。

英伟达新架构提升通讯带宽
英伟达的新一代数据中心GPU架构Blackwell在带宽方面实现了显著提升。与上一代Hopper架构相比，HBM迭代至HBM3e，带宽达到8TB/s；NVLink带宽翻倍至1.8TB/s；同时支持PCIe 6.0，带宽提升至256GB/s。

AI推动光模块技术进步
数据中心GPU的增长带动了光模块需求的上升，技术迭代如LPO、CPO、硅光等成为关注焦点。这些技术方向有助于降低系统损耗和成本，同时提高效率和减小尺寸。

GB200方案降低客户TCO
英伟达的GB200机架解决方案在性能上有显著提升，训练速度可达H100的4倍。GB200的CPU:GPU配比降低，有助于降低客户的总拥有成本（TCO）。随着GB200的推广，背板连接器、铜缆等零部件有望受益。

风险提示
需关注AI需求、新技术迭代和市场份额等方面的不确定性。