通信及电子周报：运营商资本开支结构化转向 SEMI预计晶圆设备支出回升

　　上周上证指数下跌0.23%，沪深300 下跌0.21%，中信通信指数本周下跌3.43%，中信电子指数下跌4.14%。
　　通信方面，三大运营商相继公布2023 年年报，三大运营商都明确表示，下调2024 年的资本开支，预计占服务收入比小于20%，未来几年将持续下降。同时，三大运营商进一步优化了资本开支投向，网络相关投资出现拐点，将聚焦云和AI 领域。从2019 年进入5G 建设周期开始，在适度超前建设的指引下，三大运营商加快5G 网络建设，资本开支呈增长态势。同时在5G 初期，5G 带来的ARPU 值增长对服务收入的贡献有限，资本开支占服务收入比一直居高不下。随着5G 网络覆盖基本完成，同时在以云计算、大数据、人工智能为代表的战新业务的推动下，资本开支占服务收入比一直在稳定下降，在一定程度上帮助运营商实现净利润的高增长，也让较高的派息率成为可能。2024 年，三家运营商的资本开支将进一步下降。中国移动预计资本开支约为1730 亿元，较2023年下降4.0%，资本开支占收比预计降至20%以下；中国电信计划资本开支960 亿元，较2023 年下降2.9%，占服务收入比下降到20%以下；中国联通资本开支将控制在650 亿元以内，较2023 年下降12.0%。未来几年运营商的资本开支趋势，一方面是总量的压缩，另一方面是结构性变化。中国电信对于战新业务产业数字化的投资占比提到38.5%，约370亿元，其中对于云和算力的投资180 亿元，目标将智算规模提升到21EFLOPS 以上。中国移动对于算力、能力的投资较2023 年均有超过20%的增长，目标智算规模超过17EFLOPS，同时推进能力集约增效。
　　电子方面，SEMI 发布《300mm 晶圆厂2027 年展望报告(300mm Fab OutlookReport to 2027) 》指出，由于内存市场复苏以及对高效能运算和汽车应用的强劲需求，全球用于前端设施的300mm 晶圆厂设备支出预估在2025 年成长20%至1165 亿美元，首次超过1000 亿美元，2026 年将成长12%至1305 亿美元，到2027 年将达到1370 亿美元的历史新高。SEMI《300mm 晶圆厂2027 年展望报告》显示，在政府激励措施和芯片国产化政策的推动下，中国未来四年将保持每年300 亿美元以上的投资规模，继续引领全球晶圆厂设备支出。受惠于高效能运算 (HPC) 应用带动先进制程节点推进扩张和内存市场复苏，中国台湾地区和韩国的芯片供货商预期将提高相对应的设备投资。中国台湾地区的设备支出预计将从2024 年的203 亿美元增加到2027 年的280 亿美元，排名第二；而韩国则将从今年的195 亿美元增加到2027 年的263 亿 美元，排名第三。 美洲地区的300mm 晶圆厂设备投资预计将成长一倍，从2024 年的120 亿美元提高到2027 年的247 亿美元；而日本、欧洲和中东以及东南亚的支出预计将在2027 年分别达到114 亿美元、112 亿美元和53 亿美元。
　　晶圆代工领域支出2023 年下降4%来到566 亿美元，部分原因是成熟节点（>10nm）投资放缓。在未来几年，为满足市场对生成式AI、汽车和智能边缘装置的需求，此领域在所有领域中仍保持最高的支出，设备支出从2023 年到2027 年预计将带来7.6%年复合成长率 (CAGR) 达到791亿美元。数据传输带宽对于AI 服务器的运算效能至关重要，带动高带宽内存 (HBM) 强劲需求，导致memory 技术的投资增加。memory 在所有领域中排名第二，2023 年到2027 年的年复合成长率将达到20%。DRAM设备支出预计将在2027 年提高到252 亿美元，年复合成长率为17.4%；　　而3D NAND 的投资预计将在2027 年达到168 亿美元，年复合成长率为29%。预计到2027 年，模拟 (Analog)、微型 (Micro)、光电 (Opto) 和分离 (Discrete) 器件领域的300mm 晶圆厂设备投资将分别增加至55亿美元、43 亿美元、23 亿美元和16 亿美元。
　　我们认为当前AI 需求推动的算力基础建设仍然是AI 生态中最为确定的环节，重点细分板块包括：1）算力芯片，国内以华为昇腾为代表的国产AI 算力芯片在国产替代大背景下加速发展，重点公司海光信息、龙芯中科、寒武纪等；2）光模块，光模块板块仍然是当前国内所有AI 产业环节中确定性和成长性最好的细分板块，重点公司中际旭创、新易盛、天孚通信等；3）HBM 和AI 芯片的先进封装，重点公司通富微电、长电科技等；4）HBM 和AI 芯片的上游半导体设备，重点公司赛腾股份，拓荆科技、中微公司。
　　风险提示：市场系统风险，AI 需求不及预期，光模块竞争加剧，行业景气度低于预期。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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