AI时代的存储行业迎来新风口：HBM与传统存储共振，引发市场关注！

【在AI大模型时代云端、终端算力双重爆发的带动下，存储行业将迎来新的发展机遇，HBM与传统存储共振，引发市场关注。】 中信证券(600030)的研究报告指出，随着AI大模型时代的到来，云端和终端算力的快速发展将推动存储行业迈入一个新的增长周期。在这个新周期中，HBM（高带宽存储器）凭借其高带宽特性，能够满足AI算力芯片对高速传输的需求，与AI算力的快速扩容形成互补，进而带动TSV（硅通孔）和2.5D封装（CoWoS）等先进封装技术的需求增长。与此同时，企业级内存条和SSD（固态硬盘）的需求也在同步上升。
从终端角度来看，随着端侧大模型的落地，SoC（系统级芯片）的算力得到了显著提升。内存作为算力的核心配套，对规格和容量的要求也越来越高。对于新型存储HBM，中信证券建议投资者关注那些布局先进封装技术的封测厂商和半导体设备厂商。
对于传统的存储产品DRAM（动态随机存取存储器）和NAND Flash（闪存），中信证券则建议关注那些受益于DDR5（第五代双倍数据速率存储器）渗透的内存配套芯片厂商，以及布局企业级内存模组的头部模组厂商。这些厂商有望在新的技术驱动下迎来新的增长机遇。
总体来看，AI时代的存储行业发展迎来新的风口，HBM和传统存储产品均有望在这一轮技术革命中获得更大的发展空间。投资者可以关注相关产业链上的优质企业，把握行业发展的新机遇。

和讯自选股写手

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