营收略超指引 ,毛利率符合指引:1Q24,台积电实现营收188.7亿美元,同比+12.9%,环比-3.8%,略超此前指引(180~188 亿美元);毛利率为53.1%,同比-3.2pct,环比+0.1pct,符合此前指引( 52%~54%); 净利率为38.0%, 同比-2.7pct , 环比-0.2pct。
先进制程与下游分布:3nm 占比下滑,HPC、IoT、DCE 环比增长。分制程看,1Q24 公司7nm 及以下制程收入占比为65%,其中3nm/5nm/7nm 占比分别为9%/37%/19%,3nm 环比下滑6pct,5nm 和7nm 均环比提升2pct。分应用看,1Q24 HPC 收入环比+3%、占比46%,手机收入环比-16%、占比38%,IoT 收入环比+5%、占比6%,汽车收入环比持平、占比6%,DCE 收入环比+33%、占比2%。
资本开支:1Q24 的CapEx 为57.7 亿美元,较4Q23 增加了5.3亿美元。公司维持2024 年资本开支280~320 亿美元的指引,其中70%~80%用于先进工艺,10%~20%用于专业技术,10%用于先进封测和掩模版制造。
业绩指引:公司预计2Q24 营收为196~204 亿美元,中值200 亿美元,环比+6.0%,主要受智能手机季节性因素影响;预计毛利率区间为51%~53%,中值52%,环比下降1.1pct,主要受403 地震以及电力成本上升因素影响; 预计营业利润率区间为40%~42%,中值41%,环比-1pct。公司预计下半年业务增长更强劲,3nm 收入贡献有望增加,这或将稀释2H24 毛利率3-4pct(1H24 稀释2-3pct),长期毛利率53%仍能保持。
下调2024 年半导体市场增速指引,AI 需求有望持续强劲。公司认为,由于宏观经济和地缘政治的不确定性持续存在,或将进一步拖累消费者情绪和终端需求,公司下调2024 年全球半导体市场(不包含存储)的同比增速预测至10%,下调代工市场同比增速预测至15%~20%。另一方面,来自AI 的需求依旧强劲,公司预测2024 年来自服务器AI 处理器的收入贡献将增长一倍以上,占比接近10%。
公司认为,未来五年AI 业务的CAGR 将达50%,并在2028 年收入占比达到20%。
N2 制程和全球产能规划:①公司N2 节点进展顺利,性能和良率均符合甚至优于预期,计划2025 年开始量产。②计划在亚利桑那建设3 座晶圆厂,一厂采用N4 工艺,计划1H25 量产;二厂除3nm 外新增2nm 工艺,计划2028 年量产;三厂采用2nm 或更先进工艺。③日本熊本厂采用12/16 和22/28nm 工艺,有望4Q24量产,日本二厂采用40、12/16 和6/7nm 工艺,满足消费、汽车、工业和HPC 需求,计划2H24 动工、27 年底完工。④德国工厂专注汽车和工业应用,计划4Q24 开始建设。
风险提示:先进制程研发不及预期,下游需求恢复不及预期,产能建设进展不及预期。
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(责任编辑:王丹 )
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