深度*公司*芯碁微装(688630)：2024Q1业绩稳健增长 先进封装设备进展顺利

　　公司2023 年和2024Q1 扣非归母净利润同比均实现稳健增长。公司2023 年泛半导体业务实现快速增长，先进封装设备拓展顺利，其他泛半导体领域也全面拓展。
　　公司PCB 设备高端化+国际化+大客户战略实施卓有成效。维持买入评级。
　　支撑评级的要点
　　扣非归母净利润实现稳健增长。2023 年芯碁微装实现营业收入8.29 亿元，YoY+27%；毛利率42.6%，YoY-0.5pcts；扣非归母净利润1.58 亿元，YoY+36%。
　　2024Q1 芯碁微装实现营业收入1.98 亿元，YoY+26%；毛利率43.9%，QoQ+1.6pcts，YoY-0.3pcts；扣非归母净利润0.37 亿元，YoY+28%。芯碁微装扣非归母净利润实现稳健增长。
　　泛半导体业务增速亮眼。2023 年芯碁微装实现泛半导体业务营业收入1.88 亿元，YoY+97%，泛半导体设备出货量54 台，YoY+86%；PCB 业务营收5.90 亿元，YoY+12%，PCB 设备出货量280 台，YoY+13%。芯碁微装泛半导体业务实现快速增长。
　　先进封装设备进展顺利，泛半导体领域全面拓展。先进封装领域的直写光刻设备和华天科技、绍兴长电合作顺利，并获得头部先进封装客户重复订单。ABF 载板设备MAS4 实现4μm 精细线宽，达到国际一流竞品同等水平。掩膜版设备LDW系列达到90nm 制程节点，发往客户端验证。新型显示设备NEX-W 切入客户供应链。引线框架设备亦积极开启产业化。
　　PCB 设备高端化+国际化+大客户战略卓有成效。芯碁微装聚焦HDI 板、大尺寸MLB 板、类载板等高端线路板，积极配合PCB 向东南亚转移的市场趋势。公司通过NEX60T 双台面防焊DI 设备打开日本市场，并和生益电子、胜宏科技、定颖电子、沪电股份、深南电路、红板公司等客户持续深化合作。
　　分红彰显公司对稳健盈利的信心。根据2023 年年报，公司确定派发共计约1.05 亿元的现金红利，占2023 年归母净利润约58%。这也是2021 年以来公司第二次派发现金红利，高达58%的分红比例一定程度上彰显了公司对未来稳健盈利的信心。
　　估值
　　预计芯碁微装2024/2025/2026 年EPS 分别为1.87/2.37/2.73 元。截至2024 年4 月24 日收盘，芯碁微装总市值76.7 亿元，对应2024/2025/2026 年PE 分别为31.2/24.6/21.4 倍。
　　我们预计2024 年芯碁微装在先进封装领域的订单将进入落地期，而订单落地到转化为收入存在一定的验收周期，这会影响公司2023 年先进封装的收入确认进度。我们下调公司2024/2025 年的盈利。维持买入评级。
　　评级面临的主要风险
　　需求不及预期。验证进度不及预期。竞争格局恶化。产品价格下行。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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