电子行业周报：海力士季报超预期 三星与AMD签署HBM3E供货协议

上周回顾
4 月22 日-4 月26 日当周，申万一级行业大部分处于恢复性上涨状态。其中电子行业上涨5.54%，位列第3 位。估值前三的行业为综合、国防军工、农林牧渔，电子行业市盈率为48.40，位列第3 位。
电子行业细分板块大部分处于景气度上涨状态。估值方面，模拟芯片设计、LED、数字芯片设计估值水平位列前三，光学元件、半导体材料估值排名本周第四、五位。
海力士季报超预期
4 月25 日，SK 海力士发布了2024 财年第一季度（截至2024年3 月31 日）财报，凭借其核心HBM 存储系统在技术方面的领导力，一季度营业利润达到2.886 万亿韩元，同比扭亏为盈，环比大增734%，远高于分析师预期的1.8 万亿韩元，创下2018 年以来第二高水平。在财报发布前，SK 海力士计划投资约过20 万亿韩元（约合146 亿美元）在韩国清州市建立一座先进的存储芯片工厂，扩大包括HBM 在内的下一代DRAM的产能，以应对快速增长的AI 需求。
三星和AMD 签署HBM3E 供货协议
根据韩媒Bridge Economy 报道，三星和AMD 公司签署了价值4 万亿韩元（约210.8 亿元人民币）的HBM3E 供货合同。报道称三星和AMD 签署的这份合同中，AMD 采购三星的HBM，而作为交换三星会采购AMD 的AI 加速卡。三星日前表示将于今年上半年量产HBM3E 12H 内存，而AMD 预估将会在今年下半年开始量产相关的AI 加速卡。
HBM 作为AI 时代的“必备材料”，其盈利能力是其他DRAM的5~10 倍，相关产业链正迎来巨大的发展机遇，建议关注：
通富微电、长电科技、雅克科技、联瑞新材、赛腾股份、精智达、拓荆科技、壹石通等。
风险提示
半导体制裁加码，晶圆厂扩产不及预期，研发进展不及预期，地缘政治不稳定，推荐公司业绩不及预期等风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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