通富微电(002156)公司信息更新报告：2024Q1业绩改善 拟收购京隆科技增强成长动能

公司2024Q1 业绩同比高增，毛利率持续改善，维持“买入”评级公司发布2024 年一季报，公司2024Q1 实现营业收入52.82 亿元，同比+13.79%，环比-16.98%；归母净利润0.98 亿元，同比+2064.01%，环比-57.75%；扣非净利润0.95 亿元，同比+140.23 亿元，环比-56.88%。毛利率12.14%，同比+2.69pcts，环比-0.49pcts。我们维持公司2024-2026 盈利预测，预计2024/2025/2026 年归母净利润为9.77/12.59/16.39 亿元，对应2024/2025/2026 年EPS 为0.64/0.83/1.08 元，当前股价对应PE 为33.0/25.6/19.6 倍。我们看好公司作为国内封测龙头，在周期复苏的弹性以及先进封装的成长性，维持“买入”评级。
拟收购京隆科技26%股权，将为公司带来稳定财务回报公司拟以自筹资金13.78 亿元（含税金额）收购京元电子通过KYEC 持有的京隆科技26%股权。据半导体行业观察，京隆科技为京元电子在中国大陆地区的唯一测试子公司，晶圆针测量每月产能达6 万片，IC 成品测试量产能可达6000 万颗/月。服务领域包括晶圆针测、IC 成品测试及晶圆研磨/切割/晶粒挑拣。产品线涵盖Memory、Logic、Mixed-Signal、SoC、CIS/CCD、LCD Driver、RF/Wireless，测试机台总数已超过300 台，其中驱动IC、eFlash 的测试规模，已达中国地区领先的地位。据公司公告披露，京隆科技2022/2023 年营收分别为21/21.5 亿元，净利润分别为4.6/4.2 亿元，对应净利率21.94%/19.67%。收购京隆科技部分股权可提高公司投资收益，为公司带来稳定的财务回报，为全体股东创造更多价值。
2D+等封装技术验证通过，加速拓展先进封装产业版图截至2023 年底，公司超大尺寸2D+封装技术、3 维堆叠封装技术、大尺寸多芯片chip last 封装技术已验证通过。公司计划2024 年在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计48.9 亿元，持续大力投资2D+等先进封装研发，积极拉通Chiplet 市场化应用，提前布局更高品质、更高性能、更先进的封装平台，不断强化与客户的深度合作，拓展先进封装产业版图。
风险提示：行业景气度复苏不及预期、产能建设不及预期、新品研发不及预期。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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