半导体行业深度报告：手机销量持稳 看好5G手机持续渗透下的国产模组替代趋势

投资要点
射频前端芯片是移动智能终端产品的重要部分。射频前端位于天线和射频收发机之间，对射频信号进行过滤和放大，包含功率放大器、滤波器/双工器、开关以及低噪声放大器。根据Yole 数据，滤波器与功率放大器是其中市场价值量占比最高的核心元件，占比分别为53%和33%，且技术不断演变，量产壁垒较高。 射频前端行业的商业模式分为Fabless 模式和IDM 模式。在 Fabless 模式下，三大分工环节分别由专业化的公司分工完成；IDM 模式具有各种射频元件的完整制造技术与整合能力，可以提供射频前端整体解决方案，降低了开发难度，受到手机 OEM 厂商的青睐。海外大厂多数采用IDM 来形成技术壁垒。
5G 渗透率提升，Phase 方案持续升级，手机频段数量增加，射频前端器件需求量增长。5G 手机渗透率逐步提升，推动射频行业方案升级。
5G 时代传输速率主要有两种提升途径： 1）通过解锁高频段频谱，获得更大带宽。2）使用 MIMO 和载波聚合技术，更高效利用频谱资源。但无论哪一种，对于频段的通道数的需求都是增加的，这也是推动射频器件在5G 时代增长的主要动能之一。模组化趋势的加深使得模组市场成为主要增长点。为了适应手机轻薄化的趋势，限制了滤波器等器件需求数量的增加，对器件的集成度提出了更高的要求，分离方案较长的调试周期和成本，使得射频前端模组化发展显得尤为重要。
国产替代需求强烈，国内企业展现出在全球射频前端市场中的广阔发展潜力。根据 Yole Development 数据，在全球射频前端市场中，美国和日本厂商占据了超过90%的市场份额。5G 渗透率提升与下游终端市场的迅猛发展，使高性能、高质量的射频前端产品的需求日益增加，为国内企业提供了市场机遇。国内在5G 技术方面的优势逐步凸显，高端类模组例如L-Pamid 等产品逐步放量，通过推动产研结合、国内替代加速进行。
手机、频段和射频方案为主要核心变化点：当前手机年销量趋于稳定，频段数短期没有增加的趋势，行业整体的增量在于射频方案的更新换代，从而带动高端模组的增长，核心跟踪指标主要为手机、频段以及高端模组的渗透情况。
相关标的：卓胜微、唯捷创芯、慧智微。
风险提示：5G 手机渗透率及下游市场需求低于预期，供应链交付存在的风险；行业竞争格局加剧，产能过剩的风险；研发投入较大，高端人才流失的风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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