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交通银行：拟向国家集成电路产业投资基金三期出资200亿元
2024-05-27 18:22:00
和讯
快讯摘要
【交通银行：拟向国家集成电路产业投资基金三期出资200亿元】证券时报e公司讯，交通银行公告，拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币200亿元。
快讯正文
【交通银行：拟向国家集成电路产业投资基金三期出资200亿元】证券时报e公司讯，交通银行公告，拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币200亿元。
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（责任编辑：张晓波 ）
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