电子行业周报：大基金三期催化半导体 WWDC预将重点AI

　　本期投资提示：
　　本周周报要点：5 月27 日至5 月31 日，A 股电子指数显著跑赢大盘指数。上证指数下跌0.07%，深证综指下跌0.30%，创业板下跌0.74%，申万电子指数上涨2.84%；海外市场方面，费城半导体指数下跌1.87%，道琼斯美国科技下跌1.75%，纳斯达克指数下跌1.10%，台湾电子指数下跌2.79%，恒生科技下跌2.86%，中国互联网50 下跌4.55%。2）重点个股涨幅前五的是：国科微（38.69%）、容大感光（32.97%）、芯原股份（17.08%）、富瀚微（17.05%）、茂莱光学（16.06%）。
　　1、大基金三期注册资本3440 亿元，预计投资方向以先进制程领域为主。根据集微网，2014 年大基金一期投向制造占67%、设计占17%、封测占10%、设备材料占6%；2019年二期除制造外增加对核心设备材料公司投资，力图解决“卡脖子”问题；预计2024 年大基金三期将重点投向先进制程相关领域，包括先进制程扩产、核心设备/零部件/材料研发等。投向变化体现近10 年国内半导体已经从解决由无到有进化至先进领域查缺补漏。
　　存储芯片等先进制程扩产加速，最终利好半导体设备订单增长。预计大基金三期投资规模最大领域仍以重资产模式的制造领域为主，先进制程逻辑芯片及存储芯片国内工厂扩产预计将获得充分投资，有望带来扩产加速。国内先进制程产线的设备国产化需求相对更高，先进制程扩产将带来国内设备公司整体市占率的被动提升。根据SEMI，预计2024 年国内半导体设备市场空间超2100 亿元，A 股半导体设备（申万）行业2023 年合计营收507亿元，国产化率仍有提升空间，先进制程扩产占比增加将加快国内设备公司市占率提升。
　　推测核心零部件、光刻胶等技术壁垒高但市场空间小的领域，可能获得投资。光刻机光源系统、物镜系统，射频电源，以及光刻胶等，由于市场空间较小但研发投入高，难以依靠商业自然形成突破，预计大基金三期小部分资金进一步溯源上游“卡脖子”领域、助力核心零部件及材料公司突破。
　　2、WWDC 有望将ChatGPT 集成至iOS18。 Apple 全球开发者大会定于北京时间 2024年 6 月 11 日，苹果公司宣布此次大会将发布最新一代 iOS 18、iPadOS 18、macOS 15、watchOS 11、tvOS 18 和 visionOS 2 操作系统。据彭博科技，苹果已与Open AI 达成协议，将后者的聊天机器人ChatGPT 集成到iOS18 中，双方的合作伙伴关系预计将于WWDC2024 上官宣。苹果官网预告将利用 Apple 芯片、人工智能和终端设备机器学习推出全新辅助功能。
　　投资分析意见：重点关注：1）半导体设备：北方华创、中微公司、芯源微、拓荆科技等；2）核心半导体零部件：茂莱光学、波长光电；3）AI 芯片及AI 服务器产业链：工业富联、沪电股份、深南电路、澜起科技等；4）苹果产业链：领益智造、立讯精密、蓝特光学、歌尔股份。
　　风险提示：晶圆厂扩产进度不及预期；产业技术研发进展不及预期；汽车智能化、VR/AR等新型终端创新和渗透提升不及预期等。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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