电子周报:大基金三期成立加码国产化;关注COMPUTEX大会催化端侧AI

2024-06-03 07:15:06 和讯  中信建投证券刘双锋/范彬泰/孙芳芳/乔磊/章合坤/郭彦辉/郑寅铭/何昱灵
半导体:国家集成电路产业投资基金三期成立,注册资本达3440亿元,高于一期、二期的总和,推动材料、设备、芯片等核心技术国产化替代进程;
消费电子:6 月COMPUTEX 2024 全球大厂齐聚,苹果WWDC全球开发者大会有望发布最新AI 进展,密切关注AI 终端催化;汽车电子:华为问界M7 Ultra 发布上市,丰富华为汽车矩阵,助力鸿蒙智行家族销量向上。
行业动态信息
1、半导体:国家集成电路产业投资基金三期成立,注册资本达3440 亿元人民币,高于一期、二期的总和,推动材料、设备、芯片等核心技术国产化替代进程
国家大基金三期(国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司)于5 月24 日正式成立,注册资本达3440 亿元,高于一期、二期的总和。股东除一期、二期大基金股东的财政部、政策性银行及地方国资外,三期中,六家国有大行全部出手,合计认缴出资1140 亿元,占比约三分之一。
国家大基金三期投资可能注入的方向:一、延续前两期的关注方向,扶持半导体产业链中国产化率较低的环节,尤其是仍处于卡脖子的环节。国产化程度上,半导体设备方面,目前在光刻机、量/检测设备、涂胶显影设备、离子注入设备领域,整体国产化率仍然较低。半导体材料方面,大尺寸硅片、光刻胶、溅射靶材、光掩模、电子特气和抛光材料等皆未完全实现国产化替代。二、前瞻性支持具有战略性意义的前沿方向,如HBM、AI 芯片、先进制造与先进封装。当前这些领域国内厂商大部分还处于中低端发展阶段,有望成为三期大基金的投资重点。
国家大基金三期的成立无疑是对国内半导体行业的一次重大推动,将为半导体行业带来更多的资金投入和研发动力。随着国内芯片技术的不断突破和发展,国内半导体产业链将迎来新的增长机遇。
2、消费电子:6 月COMPUTEX 2024 全球大厂齐聚,苹果WWDC 全球开发者大会有望发布最新AI 进展,密切关注AI 终端催化
台北国际电脑展(COMPUTEX TAIPEI),始创于1982 年,目前已成为全球第二大、亚洲最大的国际电脑展览会。台北国际电脑展周期为一年一届,每年都会吸引来自全球的上千个厂商参与。
2024 台北国际电脑展(COMPUTEX 2024)时间定于6 月4 日至7 日。COMPUTEX 2024 以“AI 串联、共创未来(ConnectingAl)”为主轴,汇集了全球1500 家海内外科技业者、新创企业、 伙伴共襄盛举。中国台湾贸协董事长黄志芳表示,今年COMPUTEX 是有史以来最多CEO 的一届,包括AMD董事长暨首席执行官苏姿丰、英特尔首席执行官季辛格(Pat Gelsinger)、NVIDIA 首席执行官黄仁勋与Arm首席执行官哈斯(Rene Haas)等9 位科技巨头。届时,AMD、NVIDIA、INTEL、高通CEO 都将发布主题演讲,探讨AI 在数据中心、边缘及终端使用者设备中如何开启新的可能。
2024 年被定义为AI 元年,今年AI 发展从云端正式走向边缘端,各式各样的AI PC 及手机终端百花齐放。瞄准最新产业趋势,COMPUTEX 2024 聚焦生成式AI 技术,涵盖人工智慧运算、前瞻通讯、未来移动、沉浸现实、绿能永续及创新等六大主题,并新增“AI 运算暨系统解决方案区”。本次参展厂商众多,包含宏碁、威刚、营邦、安费诺、华擎、华硕、技嘉等。在此次展会上,各大厂商将纷纷展示最新的AI 技术和终端产品。
AI 终端无疑将是这次展会的最大亮点。
6 月多家厂商将发布上市Copilot+PC,其中,微软已率先推出两款Copilot+PC——Surface Pro 和Surface Laptop,同时与多家顶级制造商合作,将带来多款Copilot+PC。苹果将于6 月11 日至15 日举行2024 年WWDC 全球开发者大会,AI 技术如何融入苹果终端将成为此次大会的最大亮点。本月端侧AI 迎来密集催化,有望共同加速AI 端侧产品发展进程。
3、汽车电子:华为问界M7 Ultra 发布上市,丰富华为汽车矩阵,助力鸿蒙智行家族销量向上5 月31 日,问界新M7 Ultra 正式上市。此次上市的问界新M7 Ultra 以“超凡驾控、超凡安全、超凡智慧、超凡空间”焕新升级。问界新M7 Ultra 共推出4 款配置车型,官方指导价为28.98 万-32.98 万元。外观方面,其升级了家族化前脸设计、标配全新20 英寸双七辐星烁轮毂,还可选配21 英寸双十幅运动轮毂,拥有星际蓝、冰晶银、深空灰、天青蓝、鎏金黑配色,内饰颜色标配韶华杏和琥珀棕,可选装全新赤茶橘内饰。底盘方面,升级为增强型麦弗逊悬挂、CDC 连续可变阻尼减振器,搭配ADS 预瞄联动CDC 调节,让驾驶更加稳定。辅助驾驶方面,新款问界M7 搭载了“HUAWEI ADS 2.0”系统,并针对车顶配备的激光雷达进行了升级,由此前的126 线升级为问界M9 同款的192 线激光雷达,传感器方面还包括3 个毫米波雷达、11 个高清摄像头及12个超声波雷达,能够使车辆实现不依赖高精地图的高阶辅助驾驶功能。作为中国高端豪华SUV 市场的销量、质量双冠王,问界新M7 上市8 个月订单突破18 万。伴随问界新M7 Ultra 上市,将助力鸿蒙智行家族销量持续向上。华为汽车产品矩阵的不断丰富和销量的不断提升将带动华为汽车产业链的持续增长。
4、投资建议:
半导体:算力芯片(海光信息、龙芯中科)、存储(东芯股份、兆易创新)、AIoT(晶晨股份)、模拟芯片(圣邦股份、南芯科技)、设备(长川科技)、材料(神工股份);汽车电子:东山精密、韦尔股份。
消费电子:立讯精密、长盈精密、水晶光电;
被动元件及其他:顺络电子、洁美科技、三环集团、风华高科。
5、风险提示:
未来中美贸易摩擦可能进一步加剧,存在美国政府将继续加征关税、设置进口限制条件或其他贸易壁垒风险;目前仍处于5G 网络普及阶段,相关技术成熟度还有待提升,应用尚未形成规模,存在5G 应用不及预期风险;宏观环境的不利因素将可能使得全球经济增速放缓,居民收入、购买力及消费意愿将受到影响,存在下游需求不及预期风险;大宗商品价格仍未企稳,不排除继续上涨的可能,存在原材料成本提高的风险;全球政治局势复杂,主要经济体争端激化,国际贸易环境不确定性增大,可能使得全球经济增速放缓,从而影响市场需求结构,存在国际政治经济形势风险。
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(责任编辑:王丹 )

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