【利亚德：下半年将推出50μm以下无衬底芯片的Micro产品】证券时报e公司讯，利亚德日前接受机构调研时表示，MicroLED是公司的战略产品，目前可量产的MicroLED，为PCB基MIP封装形式，既包括单像...
【利亚德：下半年将推出50μm以下无衬底芯片的Micro产品】证券时报e公司讯，利亚德日前接受机构调研时表示，MicroLED是公司的战略产品，目前可量产的MicroLED，为PCB基MIP封装形式，既包括单像素封装的“黑钻”，也包括集成式LED封装的“Nin1”；今年下半年，公司将推出50μm以下无衬底芯片的Micro产品，间距扩展到0.3mm，从而可完全满足商用及高端家用显示的使用需求。
【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。
![乙级测绘资质证书[乙测资字11513208]](https://img.hexun.com/chzzzs.jpg){kind=link}
最新评论