华泰证券：AI PC 引领低功耗趋势 各厂商纷纷布局 AI 生态圈

智通财经APP获悉，华泰证券(601688)发布研报认为，众多厂商布局端侧 AI 或反映出AI PC 时代将加速到来。当下低功耗+定制化已成 AI PC关键， Computex 2024会议上，高通称其芯片性能、能耗优于同业;Arm 直击 AI PC，推出新一代消费级微架构与相关芯片IP，并以低功耗为矛，系统+软件双线进军 AI 生态圈;联发科 CEO蔡力行称未来公司有望与英伟达合作布局消费电子、汽车、大模型等领域。

Computex 2024：各大厂商加速步入 AI 与移动时代

Arm、高通和联发科 CEO 于 6 月 3 日至 4 日出席 Computex 2024，探讨AI PC 及 AI 生态圈前景。如今 AI PC 声浪迭起，x86 阵营中，英特尔基于3nm 制程的 Lunar Lake 将于 24H2 上市;Arm 阵营中，苹果推出 3nm 制程M4 芯片，高通则不仅研发 4nm 制程 X Elite 芯片并基于此打造骁龙 X Elite及骁龙 X Plus 系列，还与微软合作打造基于 Copilot 的 AI PC 软件生态系统。高通同时在今年 2 月推出 AI Hub，支持端侧 AI 集成于 PC。Arm CEO 于大会称 25 年底将有 1000 亿台 Arm 设备用于支持 AI PC，高通 CEO 同样强调PC 的“重生时刻”已经到来。微软、Dell、联想、三星等厂商高管也现身支持。我们认为，众多厂商布局端侧 AI 或反映出 AI PC 时代将加速到来。

低功耗+定制化已成 AI PC关键，高通芯片性能、能耗优于同业

将 AI 集成于 PC 中，通常需要针对生成式 AI 设计的 NPU 结合异构处理器(CPU+GPU)。NPU 具有两大特点：1)低功耗、高效率，适应 AI PC 不间断运作需求;2)定制化，可执行多种特定神经网络任务，针对不同情境调整运算强度。高通称其 Hexagon NPU 算力达 45TOPS，对比苹果 M4、AMD Ryzen AI 300 系 列 、 英特尔 Lunar Lake NPU 算 力 分 别 为38/50/45+TOPS。功耗控制方面，高通 Hexagon NPU 表现较优，每瓦效能分别是苹果 M3、英特尔 Core Ultra 7 的 2.6/5.4 倍。此外，据高通测试，骁龙 X Elite 相比英特尔 Core Ultra 在生成图像方面领先 15 秒。

Arm 直击 AI PC，推出新一代消费级微架构与相关芯片 IP

Arm CEO Rene Haas 于大会介绍了消费级 CSS for Client 可扩展计算平台，用于面向移动端与 AI PC 产品，标志着 Armv9 架构将登陆 PC 中。其能够在 GPU 能耗减少 30%的前提下，将安卓系统中的计算和图形性能提升30+%，并将 AI 推理速度提升 59%，以适用广泛的 AI/ML 和 CV 工作负载。该平台包括 Cortex-X925 CPU 与 Immortalis-G925 GPU 等产品。前者作为半客制化核心，采用 3nm 工艺制程，对比 Cortex-X4 单线程/AI 性能分别提升 36%/41%。而后者作为公司最高性能 GPU，同样采用 3nm 工艺，对比上一代 G720 能够分别将移动游戏、AI 推理及光追性能提升 37%/34%/52%。

Arm 以低功耗为矛，系统+软件双线进军 AI 生态圈

Arm 架构相比 x86 能耗较低，在重视低能耗要求的云端较为合适，而在高能耗的 AI 应用中，CPU 或仅需发挥向 GPU 发出指令等功能，因此 Arm 或也已足够。如今 AWS、微软及谷歌均推出 Arm 架构 Graviton4/Cobalt/Axion，并分别降低能耗达 60%/40%/60%。英伟达 Grace CPU 同样基于 Arm 设计，可将大模型训练能耗降低至 1/25。此外，Arm 不断丰富自身生态圈，其设备能够支持安卓、微软、苹果旗下主流系统、OpenAI、zoom 等原生软件及Ubuntu、Go 等开发者工具。公司 CEO 于大会称其目标是在五年内占领 50%的 PC 市场，未来 Arm 平台也将广泛布局在移动、PC、汽车和云领域中。

联发科携手 Arm 与英伟达共筑消费电子+汽车电子生态的未来

联发科 CEO 蔡力行于大会称人工智能时代拥有四大支柱：1)边缘、云端计算量高增;2)云端加速器推动 AI 发展;3)AI 向边缘转移;4)AI 生态系统结合边缘应用。联发科产品自 19 年来大幅升级：CPU、GPU 和 NPU 性能分别提升 2.6/6.0/18.1 倍。此外，公司与谷歌、Meta、英伟达等公司展开合作，Arm 与英伟达 CEO 此次也现身大会。联发科不仅基于 Arm 技术研发Dimensity 9300+芯片，其NPU性能达68 TOPS，还已加入Arm Total Design来加速边缘与云端的 AI 创新。公司还根据英伟达技术研发 Dimensity Auto Cockpit 车载芯片，其平台 TOPS、LLM 性能和 TTFT 增长达 5.8/4.5/5.1 倍。蔡力行称未来公司有望与英伟达合作布局消费电子、汽车、大模型等领域。

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