电子行业周报:AI需求助力 扇出型面板级封装迎来机遇

2024-05-30 09:55:05 和讯  华福证券杨钟
  投资要点:
  在AI/HPC等高算力需求日新月异、前段制程微缩日趋困难的背景下,先进封装已成为超越摩尔定律、提升芯片系统性能的关键途径。其中,扇出型面板级封装(FOPLP)因其独特的优势,正逐渐成为先进封装技术的一个重要分支。扇出型面板级封装可以理解为扇出晶圆级封装的延伸,其基于重新布线层(RDL)工艺将芯片重新分布在大面板上进行互连。FOPLP与传统封装方法相比,具备显著的效能提升和成本优势。例如,在可扩展性上,FOWLP(扇出型晶圆级封装)技术的面积使用率<85%,FOPLP面积使用率>95%,这使得300mmx300mm的面板比同尺寸12英寸的晶圆可以多容纳1.64倍的die;在成本效益上,FOPLP基板面积的增加可显著降低芯片制造成本,从200mm过渡到300mm大约能节省25%的成本,而从300mm过渡到板级封装,则能节约高达66%的成本。因此,FOPLP相较于传统封装具有更卓越的I/O密度和电气性能,而相较于传统的CoWoS具有更大的封装尺寸、更好的散热性能和更低的成本,能在满足AI计算对芯片性能的基本要求的同时降本增效。
  近日传出,英伟达最快将于2026年导入扇出型面板级封装,借此缓解CoWoS先进封装产能吃紧致使AI芯片供应不足的问题。与此同时,英特尔、AMD等半导体大厂后续也将逐步加入扇出型面板级封装的阵营,且三星电子、日月光、群创等公司也正在利用现有设施和工艺能力,投资FOPLP封装技术。整体从各大厂的布局转向来看,在CoWoS产能供不应求的趋势下,面板级扇出型封装或将成为纾解AI芯片供应的利器。虽然当前FOPLP行业尚处于早期,其产业落地仍面临良率产量、供应链不完善、面板翘曲和标准化等挑战。但综合来看,AI计算的需求增长、先进封装技术的发展、成本效益的考量、技术创新的推动、市场需求的多样化等,这些因素将共同推进FOPLP的加速落地。据Yole数据显示,FOPLP市场规模将从2022年的4100万美元迅速扩大,预计在2028年将以32.5%的复合年增长率增长至2.21亿美元。随着产业链上下游厂商的不断入局,FOPLP封装的技术优势和市场需求有望充分释放,并为行业发展注入新动力。
  投资建议:建议关注先进封装相关企业,如长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、甬矽电子、颀中科技、汇成股份等;以及封装设备相关企业,如芯碁微装、苏大维格、精智达、快克智能、光力科技、长川科技、华峰测控等;以及封装材料相关企业,如沃格光电、深南电路、兴森科技、华海诚科、联瑞新材、康强电子、艾森股份、宏昌电子、上海新阳等。
  风险提示:技术发展及落地不及预期;下游终端出货不及预期;下游需求不及预期;市场竞争加剧风险;地缘政治风险;电子行业景气复苏不及预期。
【免责声明】本文仅代表第三方观点,不代表和讯网立场。投资者据此操作,风险请自担。
(责任编辑:王丹 )

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