计算机行业点评：COMPUTEX2024：AI硬件前奏吹响

　　高通：骁龙X 平台助力，PC 产业迎来重生。高通骁龙X Elite 平台是为了新时代而设计，也是全球最快、最有效率的具有NPU 内核的AI PC 芯片。高通CEO 主题演讲有如下亮点：1）骁龙X 系列处理器上的Hexagon NPU 可提供高达45TOPS的性能，与竞争对手相比，骁龙X Elite X1E-80-100 上的NPU 据称分别比苹果M3、Intel Core Ultra 7 155H 的每瓦性能高出2.6、5.4 倍。2）宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想、微软和三星等OEM 合作伙伴，将在本月推出超过22 款搭载骁龙XElite/Plus 处理器的Copilot+品牌笔记本电脑，首批搭载骁龙X Elite/Plus 的Copilot+ PC 起价为999 美元。3） 骁龙X 平台将不仅限于笔记本电脑，还将应用于其他个人计算平台，如一体机 (AIO)、迷你电脑、平板电脑和可转换笔记本电脑。
　　英伟达：开启产业革命的全新时代。1）GPU 启用“一年一代”技术路线，迭代速度粉碎摩尔定律。黄仁勋宣布Blackwell 芯片现已开始投产，相比八年前的Pascal芯片，AI 算力提升了1000 倍，用于训练GPT-4 模型能耗下降了350 倍。下一代GPU Rubin 将于2026 年发布，使用台积电3nm 制程，集成8 颗HMB4。Rubin平台具有新的GPU、下一代Vera CPU（ARM 架构）、NVLink 6（3.6TB/秒）、CX9SuperNIC(1.6TB/秒)、X1600 融合InfiniBand/以太网交换机。2）云原生NIM 推理服务，加速AI 应用开发部署。NIM 能将企业部署AI 应用程序的时间，从几天压缩到几分钟。目前已有40+个NIM 微服务开放使用，全球2800 万开发者都可以下载NIM 到自己的数据中心，托管使用。3）具身智能Isaac 机器人平台夯实基础底座，生态系统迅速扩张。Isaac 平台具有一套英伟达加速库、AI 基础模型和模拟技术，西门子、比亚迪、Gideon 等都在与英伟达展开合作。4）加码AIPC 市场。黄仁勋表示，未来的PC 将成为重要的AI 平台，能够运行由AI 增强的应用程序。根据芯智讯，现在全球有1 亿台基于GeForce RTX 的AI PC，有超过200 款搭载英伟达芯片的RTX AI PC，华硕、微星等PC 品牌厂商都是英伟达的合作伙伴。
　　AMD：云侧紧追英伟达，端侧芯片性能领先。1）云端官宣年更AI 加速芯片。AMD董事长兼CEO苏姿丰表示今年将会推出全新的AI 加速芯片Instinct MI325X，2025年推出MI350，2026 年推出MI400。MI325X 将延续CDNA3 构架，采用第四代高带宽内存HBM3E，容量大幅提升至288GB，内存带宽也将提升至6TB/s，整体的性能将进一步提升，AI 性能比H200 提升1.3 倍以上，将于今年Q4 开始供货。
　　2）发布第三代AI PC 芯片锐龙AI 300 系列。NPU 采用全新的XDNA2 架构，在NPU 上首发引入BF16 浮点精度，在精度、性能达到较好的平衡，芯片NPU 性能赶超竞争对手。锐龙AI 300 系列首发两款型号“锐龙AI 9 HX 370”和“锐龙AI 9HX 365”定位高端，NPU 算力均高达50TOPS，分别高于高通骁龙X Elite、英特尔Ultra Lunar Lake、苹果M4 NPU 5、5、12TOPS。
　　英特尔：瞄准AI PC，打造高效SoC。据量子位，公司推出新一代AI PC 低功耗移动平台架构Lunar Lake，采用全新MoP封装，片上集成16 或32GB的LPDDR5X内存，无法再额外连接更多RAM，这将使数据系统传输功耗降低约40%。SoC 设计使其相比上一代处理器，AI 加速器规模增加3 倍，性能提升超4 倍，在相同的时钟速度下CPU 性能提高14%，图形性能提高了50%，电池续航时间提高60%。
　　投资建议。建议关注：AI 芯片：海光信息、寒武纪、景嘉微、中国长城等；AI PC：
　　联想集团、中科创达、虹软科技、星环科技、软通动力、云赛智联、云天励飞等。
　　风险提示：PC 需求不及预期、AI 技术落地与应用不及预期、地缘政治冲突等。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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