通信行业点评报告：COMPUTEX 2024总结：RUBIN GPU、以太网SPECTRUM ULTRA X800、液冷MGX成热点

英伟达发布技术路线图，Rubin GPU 将于2026 年亮相2024 年6 月3 日，英伟达在COMPUTEX 2024 上发布GPU、CPU、NVlink、NIC网卡以及交换芯片的技术路线。Blackwell Ultra 系列GPU 将于2025 年发布，搭载八个HBM3e 内存堆栈；下一代Rubin GPU 预计将在2026 年推出，搭载8 个HBM4 内存堆栈，配对的新一代Arm 数据中心CPU Vara 也将问世；Rubin Ultra系列将于2027 年推出，将搭载12 个HBM4 内存堆栈，拥有更多内存容量，GPU加速效应显著，单卡算力性能持续提升，算力边际成本不断下降，以支撑AI 大模型参数持续增长。
以太网网络或在AI 集群中加速渗透，未来交换芯片将支持更大算力集群网络互联方面，英伟达第6 代NVLink switch 将在2026 年推出，带宽容量高达3600GB/s，卡间互联速率持续增长，加速大模型训练速度，CX9 NIC 网卡带宽将达到1600Gb/s。此外Spectrum Ultra X800 51.2T 以太网交换芯片将于2025 年推出，X1600 102.4T IB 及以太网交换芯片将于2026 年推出，X800 将支持10 万卡算力集群互联，X1600 将支持百万卡算力集群互联，以太网在AI 集群组网上的应用或将持续增长。英伟达持续推出网络新品，提供更高带宽、更多接口以及软件功能以支持AI 以太网/IB 网网络性能，集群网络互联效率或持续增长，助力AI 组网向着万卡、十万卡等大规模集群发展，持续拉动对高速交换机、高速光模块的需求。
算力芯片功耗持续增长，液冷散热更具性价比单个B200 八卡风冷DGX 服务器功耗接近15KW，散热模组体积巨大，空间利用率较差，相比之下液冷MGX 服务器算力密度更高，液冷散热性价比优势显著。
单位算力能耗持续降低，以NVL72 Blackwell DGX 为例，相较于Hopper DGX，NVL72 AI 算力增长45 倍，总带宽增长18 倍，总功耗为100KW 仅增长10 倍。
随着算力芯片持续迭代，算力边际成本不断改善，助力AI 集群规模不断增长，AIGC 有望加速发展，建议持续关注AI 算力产业投资机会，推荐标的：宝信软件、中际旭创、英维克、中兴通讯，受益标的：新易盛、天孚通信、华工科技、光迅科技、源杰科技、腾景科技、飞荣达、网宿科技等、光环新网、润泽科技、云赛智联、奥飞数据、科华数据、紫光股份、锐捷网络、烽火通信、盛科通信、广和通、美格智能、移远通信、威胜信息、亿联网络、梦网科技、会畅通讯等。
风险提示：AI发展不及预期、智算中心建设不及预期、行业竞争加剧。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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