政策密集出台,半导体核心资产有望迎来估值重塑。在国内产业向高端化转型及海外政策风险逐渐提升的背景下,今年以来有关“发展新质生产力”的政策密集出台:
1)3 月11 号结束的第十四届全国人民代表大会第二次会议,政府工作报告中将“发展新质生产力”作为2024 年政府工作任务之首,而新质生产力是指具有高科技、高效能、高质量特征,符合新发展理念的先进生产力质态。2)6 月7 日召开的国务院常务会议指出要针对创业投资特点实施差异化监管,落细税收优惠政策,支持专业性机构发展,处理好政府性基金和市场化基金关系,充分发挥创业投资投早、投小、投硬科技作用。3)据国家企业信用信息公示系统,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司(大下称“大基金三期”)已于5 月24 日注册成立,注册资本3440 亿元人民币。在此背景下,我们认为估值低、基本面好、具有竞争力的科技板块核心资产有望迎来估值重塑。
科技板块龙头公司估值已具性价比。从估值角度来看,1)半导体晶圆厂/封测厂的估值已经处于历史低位,中芯国际/华虹/通富/长电等公司的PB 普遍在2 左右,估值上具有性价比。2)半导体设备公司方面,按照一致预期,半导体设备公司24/25年归母净利润平均增速分别为31.2%/33.4%,对应24/25 年的平均PE 为38.7/29.0倍,PEG 为1.2/0.9,估值上也已具有性价比。
半导体设备公司预计今年订单良好,成长性凸显。受下游晶圆厂扩产带动,今年设备公司发货及生产量等指标高增,预计设备公司今年新签订单情况良好。1)从存货和发出商品的角度来看,北方华创、中微公司、拓荆科技等设备厂商24Q1 存货环比均有较大增长;2)从生产量角度来看,拓荆科技、中微公司等均表示24Q1公司设备市场量显著提升。今年新签订单增长有望带动设备公司24/25 年业绩高确定性成长。
下游需求复苏,主流晶圆厂/封测厂业绩出现拐点。1)晶圆厂来看,中芯国际24Q1营收125.94 亿元,同比增长23.36%,环比增长3.63%,根据中芯国际港股公告,公司24Q1 稼动率为80.8%,较23Q4 环比提升4.0%,同时指引24Q2 营收继续环比增长5%-7%;华虹公司24Q1 营收32.97 亿元,同比-24.62%,环比+0.55%,环比转正,根据华虹港股公告,公司24Q1 稼动率为91.7%,环比提升7.6%,指引24Q2 营收4.7-5.0 亿美元,中值环比+5.4%。2)封测厂方面,由于封测厂营收受季节性影响较强,因此24Q1 营收环比有所下滑,不过同比仍然实现增长,其中长电科技24Q1 营收68.42 亿元,同比增长16.75%;通富微电24Q1 营收52.82亿元,同比增长13.79%。主流晶圆厂/封测厂的业绩已经出现拐点。
建议关注:我们认为估值低、基本面好、具有竞争力的科技板块核心资产有望迎来估值重塑,建议关注半导体龙头厂商:1)半导体设备:北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、芯源微、中科飞测;2)半导体封测:长电科技、通富微电;3)晶圆厂:中芯国际、华虹公司。
风险提示:下游需求不及预期风险;行业格局恶化风险;新品进展不及预期风险
【免责声明】本文仅代表第三方观点,不代表和讯网立场。投资者据此操作,风险请自担。
(责任编辑:王丹 )
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