核心观点
本周核心观点与重点要闻回顾
玻璃基板:英特尔或将瞄准玻璃基板的面板级扇出型封装技术,玻璃基板产业或将加速发展。英特尔携手14 家日企合作,租用夏普闲置的LCD 面板厂作为先进半导体技术研发中心,或将瞄准玻璃基板的面板级扇出型封装技术。我们认为,玻璃基板或将适合 HPC、AI领域的芯片,相关产业链有望持续受益。
铜连接:GB200 采用铜缆连接,预估2024 年出货量为 42 万片,相关产业链或将受益。GB200 采用72 个Blackwell GPU 全互连的NVLink技术,拥有超过2 英里的NVLink 铜缆。GB200 在2024 年预估出货量为 42 万片,2025 年将达到 200 万片。我们认为,GB200 出货顺利或将提振铜连接相关器件需求,相关产业链有望持续受益。
先进封装:日月光推出先进封装新平台,相关产业链有望持续收益。根据科创板日报报道,日月光锁定AI 应用,推出powerSiP?创新供电平台,减少信号和传输损耗,该技术强化日月光3D 封装技术及未来营运表现,有助提升其在AI 市场的份额。我们认为,先进封装在算力时代重要性逐步凸显,相关产业链有望持续受益。
算力芯片:英特尔 Gaudi 3 AI 芯片售价公布,算力芯片产业链有望持续收益。英特尔在 2024 台北国际电脑展上,透露 Gaudi 3 AI 芯片售价为 15650 美元,基本上是英伟达 H100 芯片的一半。新款 Gaudi 3与英伟达 H100 相比训练性能提高了 170%,推理能力提高了 50%,效率提高了 40%。我们认为,AI 推动算力需求攀升,相关产业链有望持续受益。
市场行情回顾
本周(6.3-6.7),A 股申万电子指数下跌0.46%,整体跑输沪深300 指数0.3pct,跑赢创业板综指数3.39pct。申万电子二级六大子板块涨跌幅由高到低分别为:半导体(1.21%)、元件(0.83%)、电子化学品II(-1.53%)、消费电子(-2.06%)、光学光电子(-2.49%)、其他电子II(-5.7%)。从海外市场指数表现来看,整体继续维持强势,海内外指数涨跌幅由高到低分别为: 台湾电子(3.88%)、道琼斯美国科技(3.59%)、费城半导体(3.2%)、纳斯达克(2.38%)、恒生科技(2.21%)、申万电子(-0.46%)。
投资建议
本周我们继续看好受益算力芯片发展的玻璃基板产业链、受益于英伟达GB200 的铜连接产业链、以先进封装为代表的半导体周期复苏主线、AI 为核心的算力芯片产业链。
玻璃基板:受益于算力芯片技术发展,产业链有望迎来加速成长,建议关注沃格光电、三超新材、德龙激光、帝尔激光、天承科技等;铜连接:受益于英伟达GB200 出货顺利,产业链需求有望增长,胜蓝股份、创益通、维峰电子、鼎通科技、立讯精密、神宇股份;先进封装:受益于半导体大厂持续布局先进封装,产业链有望迎来加速成长,建议关注甬矽电子、中富电路、晶方科技、蓝箭电子等;算力芯片:受益于算力需求持续攀升,有望带动上游算力芯片需求增长。建议关注寒武纪、海光信息、景嘉微、龙芯中科等。
风险提示
中美贸易摩擦加剧、下游终端需求不及预期、国产替代不及预期等。
【免责声明】本文仅代表第三方观点,不代表和讯网立场。投资者据此操作,风险请自担。
(责任编辑:王丹 )
【免责声明】本文仅代表第三方观点,不代表和讯网立场。投资者据此操作,风险请自担。
最新评论