圣邦股份(300661)：Q1业绩同比高速增长 新品放量值得期待

　　事件：公司发布2023 年报和2024 年一季报，公司2023 年实现营收26.16亿元，同比下降17.94%；实现归母净利润2.81 亿元，同比下降67.86%；实现扣非净利润2.12 亿元，同比下降74.99%。2024 年Q1 实现营收7.29亿元，同比增长42.03%，环比下降0.75%；实现归母净利润0.54 亿元，同比增长80.04%，环比下降60.80%；实现扣非净利润0.50 亿元，同比增长713.11%，环比下降57.32%。
　　23 年业绩承压，24 年Q1 业绩同比高速增长： 2023 年全年公司业绩承压，主要系全球宏观经济疲软状况未得到改善，半导体整体需求仍然低迷。2024年Q1 公司业绩同比实现高速增长，主要系公司产品销量增加，相应营业收入增加。2024 年Q1，公司毛利率为52.49%，同比下降0.17pct，环比增长5.27pct；公司净利率为7.06%，同比增长1.62pcts，环比下降11.14pcts。
　　费用方面， 2024 年Q1 公司销售、管理、研发及财务费用率分别为7.79%/3.64%/28.52%/-1.49% ， 同比变动分别为-1.40/-0.55/-5.26/-0.55pct。公司期间费用率均有所下降，公司降本增效成功显著。
　　持续丰富产品矩阵，新品放量值得期待：公司专注于模拟芯片的研究开发，产品性能和品质对标世界一流模拟厂商，部分关键性能指标优于国外同类产品。例如，公司推出了业界超低功耗的运算放大器和比较器、高精度电流检测放大器、超低功耗的升压DC/DC 转换器和降压DC/DC 转换器等一批高性能模拟芯片产品。目前公司自主研发的可供销售产品5,200 余款，涵盖32个产品类别，可满足客户的多元化需求。同时，公司目前已在汽车电子、绿色能源、智能制造、新一代手机通讯、物联网、智能家居、可穿戴设备、无人机和人工智能等领域取得了一定的成绩，后续将继续发挥产品性能及市场迅速反应的优势，与客户紧密合作，以求准确及时地把握住商机、进一步拓展国内外市场份额。在市场方面，公司充分发挥产品在性能、品质和服务等各方面的竞争优势，在工业控制、汽车电子、通讯设备、消费类电子和医疗仪器等应用领域保持了稳健的发展，细分应用领域不断增加；在拓展既有市场领域的同时，公司也在物联网、新能源、人工智能、通讯等应用领域积极布局，研发相关新品，占领市场先机、拓展市场份额。在既有产品持续活跃的基础上，公司每年推出数百款新产品，使得公司的可销售产品数量持续累加，为公司业绩成长提供了长期稳健的支撑。
　　半导体市场逐步回暖，高端产品巩固领先地位：据SIA 统计，2023 年第四季度，全球半导体销售额为1,460 亿美元，同比增长11.6%，环比增长8.4%，呈现改善的态势。2024 年，随着人工智能、高性能运算、新能源汽车等需求的持续增长，以及智能手机、个人计算机为代表的消费电子等市场需求逐渐回暖，多家市场调研机构对2024 年半导体行业的发展给出了相对乐观的增长预期。2023 年，全球半导体集成电路行业受整体经济疲软、通胀压力、能源价格波动、消费信心下降、去库存等因素的影响，大部分细分领域依然处于收缩调整期，全球半导体销售额同比出现下降，这一状况在2023 年第四季度逐步有所缓解，并有望在2024 年实现增长。公司新产品的开发逐步呈现出多功能化、高端化、复杂化趋势，更多的新产品采用更先进的制程和封装形式，如具有更低导通电阻的新一代高压BCD 工艺、90nm 模拟及混合信号工艺、WLCSP 封装等。公司对芯片产品的可靠性、抗干扰性、生产的良率及稳定性等指标一向有严格的要求，各项指标达到国内外同行业的一流水平，具备较强的市场竞争力。公司已持续获得ISO9001 和ISO14001 质量和环境管理体系认证。我们认为，随着公司产品不断向多功能化、高端化发展，公司市场竞争力有望得到进一步加强，并巩固公司在模拟芯片领域的领先地位。
　　下调盈利预测，维持“增持”评级：公司专注于模拟芯片的研究开发，产品性能和品质对标世界一流模拟厂商，部分关键性能指标优于国外同类产品。
　　公司通过完成信号链类及电源管理类模拟芯片开发及产业化项目，积极拓展产品线、提升产品性能和拓宽产品应用领域，持续提升公司核心竞争力。2023年，受行业周期变化、终端市场景气度及需求下降影响，公司业绩承压，我们下调公司盈利预测，预计公司2024-2026 年归母净利润分别为4.36 亿元、6.44 亿元、9.71 亿元，EPS 分别为0.93 元、1.37 元、2.07 元，PE 分别为88X、60X、40X。
　　风险提示：汇率波动风险、下游需求恢复不及预期、技术革新风险、市场竞争风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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