电子行业周报：半导体快速复苏 折叠屏手机销售火热情况有望延续

　　市场行情回顾
　　过去一周（06.11-06.14），SW 电子指数上涨4.67%，板块整体跑赢沪深300 指数5.59 pct，从六大子板块来看，元件、其他电子Ⅱ、消费电子、半导体、电子化学品Ⅱ、光学光电子涨跌幅分别为7.68%、7.26%、5.79%、4.42%、3.76%、1.78%。
　　核心观点
　　众多迹象显示半导体板块显现出复苏态势。从全球情况来看，SIA 数据显示，2024 年以来单月全球半导体行业销售额均同比实现两位数增长，2024 年4 月全球半导体行业销售额为464 亿美元，同比增长15.8%，环比增长1.1%（4 月份该数据实现今年首次环比增长），SIA预计2024 年全球半导体销售额有望增长至6112 亿美元。中国半导体市场同样呈现出积极的增长态势，2024 年4 月中国半导体销售额同比增长23.4%，环比成长0.2%；同时，中国海关总署数据显示，集成电路2024 年5 月出口金额同比增幅高达28.47%，增幅位列重点商品第二，仅次于船舶（57.13%）。1-5 月，集成电路出口金额同比增长21.2%，超过了同期汽车出口的20.1%增幅。从细分板块晶圆代工来看，据科创板日报报道，中芯、华虹等晶圆厂产能满载的情况已出现数月；且台积电也暗示将提高其代工价格。另外，金融界报道称，晶圆代工价格调整已传导至功率半导体厂商，今年以来功率半导体厂商迎来涨价潮，其中，三联盛全系列产品上调10-20%、蓝彩电子全系列产品上调10-18%、高格芯微全线产品上调10-20%、捷捷微电TrenchMOS 上调5-10%等；5-6 月，针对部分中低压产品，华润微、扬杰科技等功率大厂相继有涨价/谈价动作。在半导体设备&材料领域，我们认为，晶圆代工的产能利用率维持高位或预示着上游材料需求量有望复苏，中国大陆晶圆代工扩产积极有望为国内设备公司提供业绩基本盘，此外，大基金三期的成立预计或将进一步推动我国半导体设备、材料成长。
　　降价、新机发布有望共同拉动折叠屏手机销量，24Q2 折叠屏手机面板出货量将创历史新高。当前的折叠屏手机已经足够成熟，可以当作主力机使用，销量也节节攀升，据Counterpoint 数据显示，2024 年第1季度全球可折叠智能手机市场同比增长49%，增幅创下六个季度以来新高。我们认为，价格偏高仍是限制折叠屏手机快速放量的原因之一，而据中国移动手机俱乐部报道，618 大促中多款折叠屏手机大幅降价——vivo X Flip（12+256GB）打7.1 折、现价4248 元，vivo XFold2（12+256GB）打6.1 折、现价5499 元，小米MIX Fold3（12+256GB） 打6.3 折、现价5702 元， 荣耀Magic Vs2（12+256GB）打7.9 折、现价5509 元；我们认为618 大促降价有望推动24Q2 折叠屏手机销量快速攀升。在降价同时，折叠屏新机也有望陆续发布——荣耀首款小折叠Magic V Flip 于6 月13 日正式发布，该机型外屏尺寸高达4.0 英寸，与苹果iPhone 5 的屏幕尺寸一样大，并且拥有85%超高屏占比；联想moto razr 2024 小折叠屏手机将于6 月25 日下午两点正式发布。我们认为，多款新机发布有望对折叠屏手机市场起到刺激作用，且折叠屏手机智能面板出货量或为折叠屏手机出货量的先导指标，DSCC 预计24Q2 折叠屏智能手机面板出货量将同比增长113%、有望创历史新高，这或预示着折叠屏销售火热的情况有望延续至2024 年下半年。
　　投资建议
　　维持电子行业“增持”评级，我们认为目前电子半导体行业处于周期底部，2024 年上半年开始弱修复，下半年有望迎来全面复苏，同时IPO 新规下，产业竞争格局有望加速出清修复，产业盈利周期和相关公司利润有望持续复苏。我们当前建议关注：半导体设计领域部分超跌且具备真实业绩和较低PE/PEG 的个股，AIOT SoC 芯片建议关注中科蓝讯和炬芯科技；模拟芯片建议关注美芯晟和南芯科技；建议关注驱动芯片领域峰岹科技和新相微；Miniled 电影屏建议关注奥拓电子；半导体设备材料建议关注华海诚科和昌红科技；折叠机产业链建议关注统联精密及金太阳；建议关注军工电子紫光国微和复旦微电；建议关注华为供货商汇创达。
　　风险提示
　　中美贸易摩擦加剧、终端需求不及预期、国产替代不及预期。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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