【中信证券(600030)研报：预计全球半导体晶圆厂产能将在 2024 年增长 6%，2025 年增长 7%】
SEMI 发布最新季度《世界晶圆厂预测报告》，称人工智能推动 HBM 需求增加，预计 2024 和 2025 年 DRAM 产能都将增长 9%。
随着全球半导体制造业强劲增长，预计将带动半导体材料端需求增长，建议关注 AI 投资主线下算力、存储和先进封装相关新材料。
刘静 06-19 22:18
王治强 06-19 21:49
张晓波 06-19 19:33
王丹 06-19 16:45
董萍萍 06-19 18:36
刘静 06-19 17:49
周文凯 06-19 16:40
王丹 06-18 17:05
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