电子周报：持续跟踪模拟行业兼并收购+触底反弹机遇；华为发布HARMONYOS NEXT

　　核心观点
　　半导体：纳芯微拟收购麦歌恩68.28%股份，“科创板八条”大力支持并购重组或加速出清，加之去库接近尾声，模拟行业或迎触底反弹机遇；
　　消费电子：2024 年华为开发者大会（HDC）开幕，HarmonyOSNEXT 正式发布，首次将AI 能力融入系统；
　　汽车电子：智能网联汽车技术年会在京开幕，武汉车路云一体化重大示范项目获批，车路云试点有望持续催化。
　　行业动态信息
　　1、半导体：纳芯微拟收购麦歌恩68.28%的股份，“科创板八条”大力支持并购重组或将加速出清，加之去库接近尾声，模拟行业或迎触底反弹机遇
　　本周，纳芯微发布公告，公司拟以现金方式收购上海矽睿科技股份有限公司（简称“矽睿科技”）直接持有的上海麦歌恩微电子股份有限公司（简称“麦歌恩”）62.68%的股份，拟以现金方式收购矽睿科技通过上海莱睿企业管理合伙企业(有限合伙)(简称“上海莱睿”)间接持有麦歌恩5.60%的股份，合计收购麦歌恩68.28%的股份，收购对价合计为6.83 亿元。据悉，本次收购资金来源为公司自有资金及自筹资金。公司拟向银行申请不超过4.80亿元的并购贷款用于支付本次交易的部分股份转让价款及财产份额转让价款，借款期限不超过7 年，借款利率介于2.60%至3.00%之间。麦歌恩专注于以磁电感应技术和智能运动控制为基础的混合信号芯片研发、生产和销售，目前主要产品为磁传感器芯片，已形成磁开关业务、电流/线性霍尔业务和磁编码业务三大业务线，为工业、汽车、消费等领域众多客户提供位置、速度、角度、电流、轮速等多种物理量的测量。公司与标的公司在产品、技术、市场及客户、供应链等方面具有业务协同基础。通过本次交易，在产品方面，有助于丰富公司磁编码、磁开关等磁传感器的产品品类；在技术方面，公司将利用标的公司在平面霍尔、垂直霍尔、磁阻效应等多种磁感应技术，增强公司整体的技术实力和产品竞争力；在市场及客户方面，公司与标的公司将充分发挥各自的市场和客户优势，促进市场与客户协同；在供应链方面，通过与标的公司供应链资源整合，发挥规模效应，进一步提升公司及标的公司原材料采购成本优势。
　　“科创板八条”提出，更大力度支持并购重组，包括建立健全开展关键核心技术攻关的“硬科技”企业股债融资、并购重组“绿色通道”，适当提高科创板上市公司并购重组估值包容性，丰富支付工具等。模拟芯片有望成为本次新政的核心受益领域。参考国外模拟行业收购兼并之路，预计国内模拟芯片发展也会逐步走向集中整合的道路，目前已上市的模拟芯片公司约34 家，其中　　26 家为科创板企业，且国内拥有大量未上市模拟公司作为潜在并购目标，部分公司已经在积极收购相关业务，利好行业格局出清，提升头部公司规模协同经营能力。此外，模拟行业经过前两年剧烈降价去库，目前已接近去库存尾声，随着工业领域等需求抬头，有望迎来触底反弹机遇。
　　2、消费电子：2024 年华为开发者大会（HDC）开幕，HarmonyOS NEXT 正式发布，首次将AI 能力融入系统6 月21 日，2024 年华为开发者大会（HDC）开幕，正式发布HarmonyOS NEXT 正式发布，即日起向开发者和先锋用户启动Beta（测试）版。HarmonyOS NEXT 是华为公司从内到外全栈自研操作系统，该系统仅支持鸿蒙内核和鸿蒙系统的应用，不再兼容安卓应用，也被称为“纯血鸿蒙”。HarmonyOS NEXT 通过全新的架构设计，将软件、硬件、芯片、云端更有效地整合在一起，相比鸿蒙 4 系统，整机性能提升30%，相当于芯片工艺制程提升2 代的效果，同时全新的分布式总软线，能够带来3 倍的连接速率提升，4 倍的连接设备数量以及20%以上的功耗优化。同时华为还表示，随着HarmonyOS NEXT 不断迭代和升级，将有望带来每年20%以上的性能提升幅度，性能增幅表现超过每一代芯片制造工艺的升级。此外， HarmonyOS NEXT 首次将AI 能力融入系统，即将 AI 能力下沉至操作系统，并赋能给各个子系统。一方面，在盘古大模型5.0 加持下，只需将文字、图片、文档“投喂”小艺智能体，即可便捷高效处理文字、识别图像、分析文档。另一方面，针对一些基础、高频、创新的场景， 通过 API、控件等方式向第三方应用开放如实时朗读、智能荐图、自动填写、图文翻译、OCR 服务识别推荐、主体抠图、人脸检测、卡证识别等能力，和开发者共同打造生态级的鸿蒙原生智能，通过原生智能底座，AI 能力与鸿蒙各子系统深度融合，让三方应用天然具备更加智能的体验。目前鸿蒙生态设备已经超9 亿台，开发者数量达到254 万，鸿蒙原生应用已进入全面冲刺阶段，截止目前，已经有5000 多个应用启动开发加入鸿蒙生态，1500 多个应用完成上架，诸多领域已启动鸿蒙原生应用开发。原生鸿蒙打破了移动操作系统两极格局，实现操作系统核心技术的自主可控、安全可靠，同时也有助于国产厂商从底层操作系统端嵌入AI，提升跨应用协同的整体AI 能力。
　　3、汽车电子：智能网联汽车技术年会在北京开幕，武汉车路云一体化重大示范项目获批，车路云试点有望持续催化6 月 18 日第十一届国际智能网联汽车技术年会在北京开幕，重点聚焦车路云一体化规模应用主题，共同探讨智能网联汽车关键技术、体系架构、政策法规、商业模式、协同机制及产业应用等方面所面临的挑战及机遇，促进智能网联汽车产业落地。智能网联汽车是全球汽车产业转型升级的重要方向，我国高等级自动驾驶、车路云一体化正处于小范围测试验证转入规模化应用发展的关键时期，车路云一体化解决分割数据、单车智能感知能力受限、算力不足等问题，将成为技术演进的重要路径。车路云试点正持续催化。北京已启动百亿元级车路云一体化的招标，项目投资规模达99.39 亿元。武汉车路云一体化重大示范项目获发改委批准，总投资高达170 亿元，将建设全市统一的智能网联汽车服务平台，1.5 万个智慧泊位，5.578km 智慧道路改造，16 万方智能网联汽车产业研发基地，车规级芯片产业园，无人驾驶产业园。推动城市级智慧道路覆盖率及车载终端装配率的显著提升。智能网联汽车“车路云一体化”发展路径已经从行业试点转向到了规模化应用，进入常态化运营阶段，预计后续会有更多城市或地区跟进车路云一体化建设工作。
　　4、投资建议：
　　半导体：算力芯片（海光信息、龙芯中科）、存储（东芯股份、兆易创新）、AIoT（晶晨股份）、模拟芯片（圣邦股份、芯海科技）、设备（长川科技）、材料（神工股份）；汽车电子：东山精密、韦尔股份。
　　消费电子：立讯精密、长盈精密、水晶光电；
　　被动元件及其他：顺络电子、洁美科技、三环集团、风华高科。
　　5、风险提示：
　　未来中美贸易摩擦可能进一步加剧，存在美国政府将继续加征关税、设置进口限制条件或其他贸易壁垒风险；目前仍处于5G 网络普及阶段，相关技术成熟度还有待提升，应用尚未形成规模，存在5G 应用不及预期风险；宏观环境的不利因素将可能使得全球经济增速放缓，居民收入、购买力及消费意愿将受到影响，存在下游需求不及预期风险；大宗商品价格仍未企稳，不排除继续上涨的可能，存在原材料成本提高的风险；全球政治局势复杂，主要经济体争端激化，国际贸易环境不确定性增大，可能使得全球经济增速放缓，从而影响市场需求结构，存在国际政治经济形势风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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