事件:根据半导体行业观察6 月22 日报道,多家芯片厂商和晶圆代工厂陆续宣布价格调整,或将启动新一轮涨价。
稼动率持续回暖,价格有望止跌回升。根据TrendForce,中国大陆6.18 促销节、下半年智能手机新机发布有望带动库存回补,正面影响产能利用率。受益于IC 国产替代,产能利用率复苏进度较快,甚至部分制程产能已满载。下半年进入传统备货旺季,产能吃紧情境可能延续至年底,中国大陆Foundry 有望止跌回升,甚至进一步酝酿特定制程涨价。
全球晶圆厂及产能动态:2024 年一季度,稼动率持续复苏,各大晶圆厂第一季度财报表示,行业回暖显著,台积电和华虹均预期价格回升。
台积电:下半年产能利用率有望破100%,计划对先进制程调涨价格。5/4nm和3nm 下半年产能利用率有望突破100%,能见度已延伸至2025 年;台积电计划针对需求畅旺的先进制程调涨价格。
华虹半导体:产能利用率Q1 显著回升,公司预期价格有望回升。24 第一季度产能利用率、销售收入、毛利率均实现环比提升,8 英寸和12 英寸接近满载,公司认为价格下降趋势接近尾声。同时,公司认为CIS 需求强劲,当前并无减弱迹象。
中芯国际:Q2 预计环比增长,需求持续回暖。一季度收入超越指引,二季度预计将继续成长,稼动率修复好于预期,下游客户需求持续回暖。12 英寸产线利用率目前接近瓶颈,价格稳定,公司预计稼动率持续满载,需求明显看到好转,展望二季度,客户的拉货需求仍将持续。
晶合集成:稼动率维持高位,营收显著增长。24Q1 营业收入同期增长104.44%,整体稼动率维持高位。
芯联集成:产线开工率稳步提升,收入稳定增长,净利润同比大幅减亏。24Q1营业收入同比增长17.2%,归母净利润同比减亏2.57 亿元。
晶圆厂估值对比分析:挑选格芯、联华电子作为华虹、中芯国际的可比公司讨论目前估值。从剔除现金PE 来看,华虹剔除现金2024PE 仅为3.0x,显著低于全球可比公司,具备投资价值。从剔除现金PB 来看,中芯国际已经跃升为全球第三大芯片代工巨头,仍然和可比公司具有显著的估值差距,建议重点关注。
投资建议:晶圆制造行业逐步复苏,市场需求回暖,各企业稼动率持续提高,我们建议关注国内龙头公司华虹半导体、中芯国际、芯联集成、晶合集成等。
风险提示:下游需求复苏不及预期;先进工艺研发不及预期;地缘政治加剧
【免责声明】本文仅代表第三方观点,不代表和讯网立场。投资者据此操作,风险请自担。
(责任编辑:王丹 )
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