三星电子正在开发半导体 3.3D 先进封装技术，预计 2026 年二季度量产，该技术将应用于 AI 半导体芯片，成本可节省 22%。
【三星电子将开发半导体 3.3D 先进封装技术】
7 月 3 日，宏昌电子直线涨停，芯原股份涨超 7%，全志科技、康希通信、安路科技、佰维存储等涨幅居前。
消息称，三星电子先进封装部门正在主导开发“半导体 3.3D 先进封装技术”，目标应用于 AI 半导体芯片，预计 2026 年第二季度量产。
三星预计，新技术商业化后，与现有硅中介层相比，性能不会下降，成本可节省 22%，还将在 3.3D 封装引进“面板级封装技术”。
![乙级测绘资质证书[乙测资字11513208]](https://img.hexun.com/chzzzs.jpg){kind=link}
最新评论