消费电子行业专题报告:AI大模型赋能手机终端 拥抱AI手机新机遇

2024-07-03 11:20:07 和讯  华鑫证券毛正/吕卓阳
  AI手机将成为用户的私人助理
  OPPO将AI手机定义为具有算力高效利用能力、真实世界感知能力、自主学习能力以及创作能力的手机。目前众多手机厂商将AI作为关键差异化因素,希望通过AI开发全新的亮眼功能。vivo、OPPO、荣耀、华为、小米等各大手机厂商纷纷发布了AI大模型,向生成式AI手机进化。2024年2月,魅族决定All in AI,停止传统智能手机新项目;OPPO宣布正式进入AI手机时代。苹果公司也于2024年2月底宣布放弃造车,投向生成式AI,下一代iPhone 16或成苹果首款AI手机。根据Canalys的预测,2024年全球AI智能手机将占智能手机市场整体出货量的5%,到2027年市场这一比例将上升到45%。对于中国市场,IDC则预测AI手机所占份额将在2024年后迅速攀升,2027年达到1.5亿台,市场份额超过50%
  AI驱动手机硬件升级
  算力持续强化为手机 AI 使用体验提升提供底层支撑,高通、联发科均在产品迭代上进行重点布局。NPU是实现手机AI功能的核心硬件,此外大模型的嵌入对手机内存容量、带宽、传输速率均提出了更高的要求,未来16GB可能成为手机内存的基本配置。对于目前AI手机主要的AI功能拍照、语音交互等,ISP、麦克风均会有所改进。由于AI手机的日常发热时长将长于此前的智能手机,散热也是AI手机需要重点关注的领域,目前主流AI手机均增加了均热板的面积,石墨烯散热材料有望在未来几年导入AI手机,进一步为端侧模型正常运行保驾护航。
  投资建议
  终端 AI 时代,硬件算力端(SoC、存储)、终端品牌将有望核心受益,零组件及组装中部分环节如传感器、散热结构件等部分受益。建议关注:(1)NPU:芯原股份;(2)内存:兆易创新;(3)ISP:翱捷科技;(4)麦克风:瑞声科技、歌尔股份;(5)散热:中石科技、思泉新材;(6)手机品牌:传音控股等;(7)PCB:鹏鼎控股、东山精密;(8)电池:信维通信、德赛电池、珠海冠宇;(9)整机组装:立讯精密;(10)摄像头模组:高伟电子;(11)玻璃背板中框:蓝思科技;(12)模切:领益智造。
  风险提示
  下游需求不及预期风险
  AI大模型落地进度不及预期风险
  行业竞争加剧风险
  贸易摩擦加剧风险
  推荐公司业绩不及预期风险
【免责声明】本文仅代表第三方观点,不代表和讯网立场。投资者据此操作,风险请自担。
(责任编辑:王丹 )

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