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三星：HBM3e芯片通过英伟达测试，即将展开大规模生产谈判

2024-07-04 09:12:15 自选股写手

快讯摘要

三星HBM3e芯片成功通过英伟达测试，即将就大规模生产与供应展开谈判，市场预期将提振三星业绩。

快讯正文

【三星HBM3e芯片成功通过英伟达测试】

韩国媒体NewDaily披露，三星电子最新研发的HBM3e芯片已顺利完成英伟达的产品测试。据悉，三星正准备与英伟达就大规模生产HBM芯片并进行供应的谈判。

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（责任编辑：董萍萍）

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