半导体新一轮景气周期推荐系列之五：芯片公司发布业绩预增公告 看好存储和SOC等景气度向上

本报告导读：
国内多家芯片设计公司发布业绩预增公告，业绩超预期公司主要为存储的兆易创新、服务器的澜起科技、数字SoC 的晶晨和瑞芯微等，持续看好Q3 景气度向上。
投资要点：
全球半导体复 苏，中国市场高增延续，存储复苏力度明显强于逻辑产品。美洲与中国复苏力度强于整体。根据SIA，2024 年5 月全球半导体行业销售额491 亿美元，同比增长19.3%，环比增长3%。美洲（43.6%）、中国（24.2%）和亚太其他地区（13.8%）同比增长率上升，日本（-5.8%）和欧洲（-9.6%）下降。分部门看，逻辑和存储芯片引领复苏。AI 浪潮和存储复苏驱动行业持续增长，根据WSTS，2024 年由逻辑和存储推动全年增长，预计逻辑增长10.7%，存储增长 76.8%。
2025 年，存储和逻辑规模有望提升至2000 亿美元以上，预计存储较2024 年增长25%以上，逻辑增长10%。
存储和AI 下游复苏力度较强，传统消费电子复苏力度较慢，预计Q3消费电子旺季有望全方位拉动需求上行，包括手机、PC、通用服务器等。（1）手机：根据Canalys，2024Q1 全球智能手机出货量2.962 亿部,同比增长10%，为 10 个季度首次双位数增长。（2）PC：根据Counterpoint ，2024Q1 全球PC 出货量5730 万台，同比增长3%，受AI PC、新换机周期推动预计2024 年接下来几个季度出货量将环比增长，全年有望增长3%。（3）服务器方面：根据TrendForce，受AI 牵引的存储服务器需求助力，Q2 出货表现动能将延续至Q3，预估Q3增长4%-5%。（4）存储：存储价格持续改善，AI 推动相关细分需求。
根据Trendforce，通用服务器需求复苏与DRAM 供应商HBM 生产比重进一步拉高延续存储涨价态势，Q3 DRAM 均价将持续上扬，HBM价格涨幅8~13%，通用 DRAM 涨幅5-10%，较第二季涨幅略有收缩。
国内多家芯片设计公司发布业绩预增公告，业绩超预期公司主要为存储的兆易创新、服务器的澜起科技、数字SoC 的晶晨和瑞芯微等。截止7 月12 日晚，兆易创新、澜起科技等9 家半导体芯片设计公司发布业绩预增公告。公司细分领域主要集中在存储、SoC、AIoT 等。兆易创新2024 上半年净利润增长约54.2%,，主要原因系上半年消费、网通市场需求回暖，带动公司存储产品销量。澜起科技2024 Q2 营收9.28 亿元，同比增长82.6%，其中互联芯片销售收入 8.33 亿元，创单季新高，主要原因系DDR5 渗透率提升与公司AI 产品出货提升。
考虑到Q3 为消费电子旺季，看好苹果产业链下游公司、数字SoC 公司、存储类下游公司、服务器类下游公司的业绩。
受益于AI 和AI 端侧换机周期驱动，存储和AI 下游率先复苏，手机PC、AIoT，通用服务器的复苏节奏持续，有望于Q3 持续向上。推荐：兆易创新（存储涨价）、普冉股份（存储涨价）、恒玄科技、中科蓝讯（出海需求强劲）、晶晨股份、寒武纪、海光信息；相关受益标的：
乐鑫科技。
风险提示。下游需求复苏不及预期；产品进度不及预期。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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