电子行业周跟踪：台积电上调先进制程报价 AI驱动半导体行业规模持续提升

　　投资要点
　　市场整体：本周（2024.07.08-2024.07.12）市场整体上涨，上证指数涨0.72%，深圳成指涨1.82%，创业板指数涨1.69%，科创50 涨2.79%，申万电子指数涨6.12%，Wind 半导体指数涨6.18%，费城半导体指数涨2.10%，台湾半导体指数涨2.71%。细分板块中，周涨跌幅前三为元件（+10.04%）、集成电路封测（+7.81%）、数字芯片设计（+7.24%）。从个股看，涨幅前五为：生益电子（+44.13%）、朝阳科技（+31.84%）、博硕科技（+29.73%）、英飞特（+26.98%）、富满微（+26.87%）；跌幅前五为：ST 东旭B（-19.67%）、ST 旭电（-18.18%）、百邦科技（-13.13%）、纳芯微（-12.07%）、*ST 贤丰（-9.43%）。
　　行业新闻：SEMI 报告：2024 年全球半导体设备总销售额将达到1,090 亿美元，同比增长3.4%。报告指出这将创下新的行业纪录，同时还预测，受到前后端细分市场的推动，半导体制造设备的销售额将在2025 年继续增长，达到1,280 亿美元的新高。台积电2025 年晶圆报价或上调10%。由于消费电子、高性能计算对先进处理器的高需求，台积电计划在2025 年提高所有类型客户的晶圆价格。与人工智能和高性能计算客户（如英伟达）的谈判表明，他们可以容忍4nm 级别晶圆价格大约10%的上涨，大约从每片18,000 美元上涨到20,000 美元。这意味着自2021 年Q1 以来，N4/N5 晶圆的价格可能至少对某些客户上涨了大约25%。半导体销售额预计将在未来十年增长80%。AI 技术的迅猛发展正推动半导体行业迈向1 万亿美元大关，预计将在2030 年超过这一里程碑。在各个细分市场中，DRAM 预计将呈现出最强劲的增长势头，未来十年的收入将翻一番以上，AI 推动平均售价上涨，从而提高整体收入。
　　重要公告：【深南电路】预计2024 年半年度实现归母净利润9.10-10.00 亿元，同比增长92.01%-111.00%；实现扣非净利润8.20-9.10 亿元，同比增长92.64%-113.78%。【生益科技】预计2024 年半年度实现归母净利润9.00-9.50亿元，同比增长62.00%-71.00%；实现扣非净利润8.80-9.30 亿元，同比增长70.00%-80.00%。【风华高科】预计2024 年半年度实现归母净利润1.85-2.35 亿元，同比增长117.47%-176.25%；实现扣非净利润1.95-2.45 亿元，同比增长142.24%-204.35%。
　　投资建议
　　在AI 算力、高性能计算驱动下，先进处理器、高性能存储需求倍增，拉动先进节点晶圆制造、先进封装价格上涨，拥有先进技术积累的晶圆制造、封测厂商有望实现业绩高增长。叠加半导体行业周期复苏，上游材料、设备供应商同步受益。建议关注设备、材料、零部件的国产替代，AI 技术驱动的高性能芯片和先进封装需求，及AI 手机元年带来的换机潮和硬件升级机会。
　　风险提示
　　下游需求回暖不及预期，技术突破不及预期，产能瓶颈，外部制裁升级。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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