本周，国内统计口径内共记录了78起投融资事件，较上周的76起增长了2.63%。已披露的融资总额合计约38.44亿元，较上周的12.7亿元大幅增加了202.68%。
从投资事件数量来看，医疗健康、先进制造、人工智能、汽车出行、集成电路等领域表现活跃。在融资总额方面，集成电路领域披露的融资总额居首。异构集成芯片研发商芯盟科技完成了数十亿元的B轮融资，由产业方领投，光谷产投、普华资本、谢诺辰途、招银国际、精确资本等机构跟投，成为本周披露金额最高的投资事件。
刘畅 07-19 15:35
周文凯 07-17 17:29
王丹 07-17 08:40
王丹 07-08 20:05
张晓波 07-05 18:12
王治强 07-01 15:05
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