黑芝麻智能：港交所招股，SoC出货亮眼

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【7 月 31 日，黑芝麻(000716)智能港交所公告招股详情】7 月 31 日至 8 月 5 日，黑芝麻智能招股，全球发售 3700 万股，中国香港发售占约 5%，国际发售占约 95%，另有超额配股权 15%，发行价指导区间为每股 28 港元至 30.3 港元，预计 8 月 8 日开始交易。两名基石投资者将认购其价值 990 万美元股份，广汽集团(601238)间接全资附属公司启城发展出资 690 万美元，均胜电子(600699)全资附属公司出资 300 万美元。黑芝麻智能于 6 月 12 日通过港交所上市聆讯，中金公司、华泰国际为联席保荐人。公司拟将集资净额约 80%用于未来 5 年研发，约 10%提高商业化能力，约 10%用于营运资金及一般公司用途。其 2016 年成立，是车规级计算 SoC 及智能汽车解决方案供应商，设计了华山、武当系列车规级 SoC，截至 2024 年 3 月 31 日，SoC 产品出货量超 15.6 万片。武当系列跨域 SoC 于 2023 年 4 月发布，为行业内首个集成多计算域产品。黑芝麻智能 C1200 系列芯片预计 2024 年第四季度量产，现阶段优先开发及商业化 L2 至 L3 级产品，正在开发设计算力为 250+TOPS 的 A2000，已获多家汽车 OEM 正面反馈。截至最后实际可行日期，已获 16 家汽车 OEM 及一级供应商 23 款车型意向订单。市场份额方面，按 2023 年车规级高算力 SoC 出货量计，黑芝麻智能为全球第三大供应商。2021 年至 2023 年，公司营业收入分别为 0.61 亿元、1.65 亿元和 3.21 亿元；同期净亏损分别为 23.57 亿元、27.54 亿元、48.55 亿元，经营亏损分别为 7.22 亿元、10.52 亿元、16.97 亿元。公司正处商业化初期，SoC 产品 2022 年量产，预计 2024 年及 2025 年继续产生经调整亏损净额及经营亏损。2021 年至 2023 年，研发投入分别为 5.95 亿元、7.64 亿元及 13.63 亿元，截至 2024 年 3 月 31 日，研发团队 908 名，占员工总数 86.3%。IPO 前，已完成 10 轮融资，累计约 7 亿美元，投资者包括小米、吉利等。最新招股书显示，公司对 C+轮投资投后估值修正，由 22.1 亿美元提升至 22.3 亿美元。截至本次 IPO 前，北极光创投持股 11.48%，海松资本持股 5.97%等。