通信及电子周报:澜起科技半年业绩超预期 算力需求推动半导体景气上行

2024-08-05 15:15:04 和讯  国都证券王树宝
  上周上证指数下跌0.59%,沪深300 下跌0.88%,中信通信指数本周下跌0.79%,中信电子指数下跌3.03%。
  通信方面,近日来国产大模型均有较大发展,钉钉宣布对所有大模型厂商开放,通义、MiniMax、月之暗面、智谱AI、猎户星空、零一万物、百川智能七家大模型厂商已与钉钉达成合作,共同助力构建AI 生态;同时科大讯飞发布讯飞星火大模型V4.0,对标GPT-4 Turbo,在8 个国际主流测试集中排名第一。我们认为国内大模型的发展也将推动国内算力需求的增长,当前光模块继续保持着高景气度,目前,随着AI 算力需求的不断增长,800G 和400G 产品的需求正在增长,从2023 年下半年到2024 年,800G 和400G 光模块已经成为了市场尤其是AI 市场的主力需求,目前400G 和800G 产品的市场占比已经超过90%,2024 年数据中心光模块市场的主要发展趋势是800G 产品的快速上量。400G 产品由于需求量大,特别是海外市场的强劲需求,其增速也将保持快速。800G光模块的需求量在2024 年一季度实现了显著增长,环比增长维持了去年每个季度约50%的增速,总出货量达到了一个新的台阶。目前800G产品的需求量持续增长,交付量也在持续增加。在2024 年接下来的几个季度中,800G 产品的交付量将继续保持较高水平,特别是在海外市场,800G 的需求量非常大,2024 年800G 和400G 的出货比例还会不断增加,并且预计出口比重将进一步放大。同时国内光模块公司的海外重点客户已经开始进入1.6T 光模块的测试阶段。预计到今年下半年的第三或第四季度,所有测试将完成,并可能开始接到客户订单。量产上量预计将在2025 年实现。2025 年随着计算芯片和光模块技术的迭代,800G产品也将进一步上量。届时2025 年市场上将出现400G、800G 和1.6T产品同时存在的局面,预计到2026 年,3.2T 光模块将会迎来量产,我们继续推荐光模块龙头中际旭创和新易盛。
  电子方面,美国半导体产业协会(SIA)统计,5 月全球半导体产业销售额达491 亿美元,年增19.3%,增幅是2022 年4 月以来最大。SIA 指出,今年来全球半导体产业每个月销售额皆较去年同期成长,5 月销售额491 亿美元,年增19.3%,月增4.1%。美洲5 月销售额年增43.6%,成长最大;中国次之,年增24.2%。美洲5 月销售额月增6.5%,同样是成长最大的地区;中国次之,月增5%。世界半导体贸易统计组织(WSTS)预估,2024 年全球半导体销售额可望达6112 亿美元,年增16%;存储器销售额将成长76.8%,是最大动力。同时澜起科技发布了2024 年半年业绩预告,公司预计2024 年上半年实现营业收入16.65 亿元,较上年同期增长79.49%,其中互连类芯片产品线销售收入约为15.28 亿元,津逮服务器平台产品线销售收入约为1.30 亿元;实现归属于母公司所有者的净利润5.83 亿元-6.23 亿元,较上年同期增长612.73%-661.59%,实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润5.35 亿元-5.65 亿元,较上年同期增长13924.98%-14711.96%。2024年第二季度,公司预计实现营业收入9.28 亿元,较上年同期增长82.59%,实现归属于母公司所有者的净利润3.6 亿元-4.0 亿元,较上年同期增长4.79 倍-5.44 倍,实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润3.15 亿元-3.45 亿元,较上年同期增长88.59 倍-97.12倍,创公司单季度归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润历  史新高。今年以来,一方面公司内存接口及模组配套芯片需求实现恢复性增长,DDR5 下游渗透率提升且DDR5 子代迭代持续推进,2024 年上半年公司DDR5 第二子代RCD 芯片出货量已超过第一子代RCD 芯片;另一方面公司部分AI“运力”芯片新产品开始规模出货,为公司贡献新的业绩增长点,以上两方面因素共同推动公司2024 年上半年营业收入及净利润较上年同期大幅增长。
  我们认为当前在AI 需求的推动下,科技板块在未来较长周期内仍有良好的成长空间,其中算力基础建设仍然是AI 生态中最为确定的环节,重点细分板块包括:1)光模块,光模块板块仍然是当前国内所有AI 产业环节中确定性和成长性最好的细分板块,重点公司中际旭创、新易盛、天孚通信等;2)以算力芯片为代表的半导体产业链,包括国内以华为昇腾为代表的国产AI 算力芯片在国产替代大背景下加速发展,重点公司海光信息、龙芯中科、寒武纪等;同时包括HBM 和AI 芯片的先进封装,重点公司通富微电、长电科技等;其次包括HBM 和AI 芯片的上游半导体设备,重点公司赛腾股份,拓荆科技、中微公司。
  风险提示:市场系统风险,AI 需求增长不急预期,行业景气度低于预期。
【免责声明】本文仅代表第三方观点,不代表和讯网立场。投资者据此操作,风险请自担。
(责任编辑:王丹 )

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