通信及电子周报:ASML二季度财报反应国内半导体设备需求持续增长

2024-08-05 15:10:09 和讯  国都证券王树宝
  上周上证指数上涨0.37%,沪深300 上涨1.92%,中信通信指数本周下跌2.75%,中信电子指数上涨0.80%。
  通信方面,新易盛发布2024 年半年业绩预告,公司预计实现归属于上市公司股东的净利润8.1 亿元-9.5 亿元,同比增长180.89%-229.44%;扣除非经常性损益后的净利润为8.096-9.496 亿元,同比增长185.11%-234.41%。公司是国内少数批量交付运用于数据中心市场的100G、200G、400G、800G 高速光模块、掌握高速率光器件芯片封装和光器件封装的企业,目前公司的800G 产品已实现批量出货,1.6T 光模块也已经交付客户进行测试,未来将视客户需求进行量产。2024 年第二季度来自北美大客户的400G 需求上量速度超出预期,同时公司在降本增效方面表现突出。随着外部美元相较第一季度略微升值,以及公司400G 出货量环比大幅提升,公司通过供应链的国产化、工艺的优化整合,带动盈利能力继续提升。产能方面,截至2023 年底,公司的泰国工厂一期已正式投产运营,二期预计在2024 年内建成投产。公司在2024年5 月发布转债预案,预计募集18.8 亿元,投入项目24.2 亿元实现产能扩充。随着下半年公司800G 产品开始批量出货,以及海外400G 需求的延续,单季度盈利有望进一步提升。在AI 需求快速增长下,光模块升级迭代速度明显加速,随着800G-1.6T 开始无缝衔接,行业景气度持续走高,国内光模块厂商受益于采购成本、生产良率、规模优势,以及对于新技术(硅光/LPO 等)研发,在全球竞争力突出。加之在海外的产能布局后,行业成长性具备坚实基础,我们对光模块板块继续给予推荐评级,重点推荐中际旭创和新易盛。
  电子方面,7 月17 日ASML 发布2024 年第二季度财报。本季度,ASML实现净销售额62 亿欧元,环比增长18.02%,同比下滑9.55%;毛利率为51.5%,净利润达16 亿欧元,环比增长28.92%,同比下滑18.74%。
  今年第二季度的新增订单金额为56 亿欧元,其中25 亿欧元为EUV 光刻机订单。ASML 预计2024 年第三季度的净销售额在67 亿至73 亿欧元之间,毛利率介于50%到51%。中国大陆已连续四个季度成为ASML 最大市场。SEMI 报告指出,中国大陆持续强劲的设备支出以及对DRAM 和HBM的大量投资推动了需求快速提升,中国大陆芯片制造商预计将保持两位数的产能增长,在2024 年增长15%至885 万(wpm)后,2025 年将增长14%至1010 万(wpm),几乎占行业总产能的三分之一。这将有力推动包括ASML 在内的国内外半导体设备制造商的增长。尽管ASML 将2024年视为经济复苏的过渡时期,但中国大陆客户继续表现出强有力的支持。存储芯片与逻辑芯片市场的需求变化,反映了在AI 浪潮之下全球HBM 严重供不应求,主要内存制造商正持续增加资本投资,扩产HBM 的火热态势。2024 年来自逻辑芯片领域的收入将略低于2023 年,因为客户们仍在消化2023 年的新增产能;而在存储芯片领域,2024 年的营收预计将高于去年,这主要是由于DRAM 技术制程节点的转变所驱动,以支持如DDR5 和HBM 等先进存储技术。
  我们认为当前在AI 等下游需求推动下,包括AI 逻辑芯片、HBM 存储需求持续提升,推动上游设备需求走高,国产半导体设备也有望长期受益。
  重点推荐以算力芯片为代表的半导体产业链,包括国内以华为昇腾为代表的国产AI 算力芯片在国产替代大背景下加速发展,重点公司包括海  光信息、龙芯中科、寒武纪等;同时包括HBM 和AI 芯片的先进封装,重点公司通富微电、长电科技等;其次包括HBM 和AI 芯片的上游半导体设备,重点公司赛腾股份,拓荆科技、中微公司。
  风险提示:市场系统风险,AI 需求增长不急预期,行业景气度低于预期。
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(责任编辑:王丹 )

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