电子行业周报：晶圆代工行业全线回暖 大尺寸电视面板有望推动显示面积需求增长

市场行情回顾
过去一周（07.29-08.02），SW 电子指数上涨0.48%，板块整体跑赢沪深300 指数1.21 pcts，从六大子板块来看，其他电子Ⅱ、光学光电子、半导体、电子化学品Ⅱ、消费电子、元件涨跌幅分别为4.36%、1.49%、1.47%、0.87%、-1.37%、-2.65%。
核心观点
晶圆代工：受益AI/HPC 需求激增&趋势逆转，晶圆代工厂产能利用率全面回升。7 月31 日，三星电子在其投资人财报会议上表示，半导体业务中的晶圆代工在2024 年第二季度持续获利增长。三星晶圆代工提到，2024 年由于5nm 以下先进技术中第二代3nm GAA 技术的全面量产，预期营收增长将超过市场水准。据台媒报道台积电除先进制程3nm、4/5nm 持续满载运转，成熟制程22/28nm 产能利用率也正回归。晶圆代工厂世界先进总经理尉济时提到，在电源管理芯片需求持续增长下，2024Q3产能利用率有望由2024Q2的62%回升至约70%。
台湾晶圆代工厂2024 年上半年产能利用率60%-65%，预估下半年将恢复到75%-80%。与此同时，随着中国大陆晶片国产化率持续提升，带动陆系晶圆代工厂产能利用率也大幅回升，其中中芯国际等产能利用率已接近满载容量，且据半导体行业观察援引台湾工商时报消息，华虹半导体的晶圆厂目前产能利用率已超过100%，合肥晶合的产能利用率6 月也已达到110%。
半导体产业已经历超过一年以上的库存调节，展望2024H2，AI助力各项应用兴起，全球半导体产业逐渐回温，据三星预计，受到移动需求反弹和AI/HPC 需求激增，整个代工市场，尤其是先进技术有望实现增长。尽管成熟制程竞争依旧激烈，但可以观察到中国成熟制程晶圆代工厂“内卷”逐步迈入尾声，价格走势有望逆转；台湾成熟制程效能逐渐提升，联电、世界先进、力积电等主攻晶圆代工成熟制程的厂商报价也在同步看涨。因此我们认为，随着AI 拉动的相关产业及本土半导体国产化率提升，全球及中国晶圆代工产业产能利用率逐步回升及代工价格有望持续回暖，各大代工厂业绩也有望回升。
生产效率提升&显示面板技术进步带动大尺寸显示面板需求，2024 年全球显示面积需求有望实现8%同比增长。2024 年，显示面板单位数量需求增长率预计将与2023 年相近，约为1%。然而，由于生产效率的提升和显示面板技术的不断进步，大尺寸显示面板面临的需求预计将稳步增长。据Omdia 显示研究高级首席分析师Ricky Park 表示，市场正在朝着显著扩大消费者需求的方向转变，且由于生产效率的提升和良品率的改进，面板的供应价格正逐渐走低。预计在今年下半年的旺季，这些面板将以更具吸引力的价格投放市场。Omdia 预测显示，面板厂商2024 年计划出货780 万块80 英寸或更大尺寸的电视面板，同比增长35%。2024 年，在整个显示面板市场中，80 英寸以上尺寸的显示面板预计占据的面积比例约为7%，到2030 年，这一比例预计将增长至11%。鉴于投资大于第10 代线（Gen10）的工厂不再具有挑战性，面板厂商将充分利用现有的第8 代（Gen8）或第10 代线工厂。
随着需求的增加，这些工厂的运营率预计将显著提升。
投资建议
维持电子行业“增持”评级，我们认为目前电子半导体行业处于周期底部，2024 年上半年开始弱修复，下半年有望迎来全面复苏，同时 IPO 新规下，产业竞争格局有望加速出清修复，产业盈利周期和相关公司利润有望持续复苏。我们当前建议关注：半导体设计领域部分超跌且具备真实业绩和较低PE/PEG 的个股，AIOT SoC 芯片建议关注中科蓝讯和炬芯科技；模拟芯片建议关注美芯晟和南芯科技；建议关注驱动芯片领域峰岹科技和新相微；Miniled 电影屏建议关注奥拓电子；半导体设备材料建议关注华海诚科和昌红科技；折叠机产业链建议关注统联精密及金太阳；建议关注军工电子紫光国微和复旦微电；建议关注华为供货商汇创达。
风险提示
中美贸易摩擦加剧、终端需求不及预期、国产替代不及预期。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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