8 月 7 日，三星与英伟达未签 8 层 HBM3E 存储芯片供应协议，预计四季度供应，12 层版本未通过测试，HBM3 芯片将用于英伟达特定处理器。
【8 月 7 日，三星电子和英伟达暂未签署 8 层 HBM3E 存储芯片供应协议，但即将签署，预计第四季度开始供应。】不过 12 层版本的 HBM3E 存储芯片尚未通过英伟达的测试。此前有消息指出，三星的 HBM3 芯片将首次用于英伟达针对中国市场开发、基于美国出口管制规则设计的复杂程度较低的处理器图形处理单元 H20。
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