半导体行业月度深度跟踪：行业整体复苏周期长于预期 关注AI节奏变动和需求分化影响

　　全球半导体月度销售数据环比持续正增长，7 月全球核心半导体公司和CSP 等客户厂商相继披露业绩并发布指引，国际局势下的出口管制或有进一步加严趋势，NV B 系列产品出货节奏或有推迟但预计无碍整体需求趋势。建议持续关注AI 创新终端/AI 算力和自主可控等领域的设计、设备、封测等标的，把握国内半导体公司中Q2 业绩表现优异并且Q3 有望延续增长态势的公司。
　　行情回顾：7 月A 股半导体指数跑赢中国台湾半导体指数及费城半导体指数。
　　7 月，半导体（SW）行业指数+5.74%，同期电子（SW）行业指数+1.48%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数-4.45%/-5.23%；年初至今，半导体（SW）行业指数-8.42%，同期电子（SW）行业指数-8.04%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数+25.33%/+40.73%。
　　行业景气跟踪：消费类需求边际转暖，行业整体景气周期回暖迹象显著。
　　1、需求端：消费电子行业需求复苏，全球CSP 大厂Capex 持续高速增长。
　　手机：24Q2 全球智能手机出货量同比+6.5%，小米、vivo 增速领先，苹果销量同比转正；苹果Apple Intelligence 今年秋季开始逐步上线；关注8 月13日谷歌Pixel 硬件发布会相关AI 应用进展。PC：24Q2 全球出货同比持续增长+3.0%至5980 万台，IDC 等多机构预测2024 年PC 市场出货量有望温和复苏，戴尔及AMD 表示复苏将集中于24H2；关注AI PC 新品及核心部件进展。可穿戴：结合国内SoC 公司经营情况，我们判断24Q2 全球可穿戴市场延续同比复苏趋势。XR：24Q2 全球VR/AR 销量同比-6%/同比持平，预计今明年VR 行业仍处于销量小年，关注AI+AR 类眼镜应用，以及9 月MetaConnect 大会中或将公布的AR 眼镜进展。服务器：信骅7 月营收同比+159%/环比+19%，同比增速提升（24M6 同比+123%），Q2 全球CSP Capex 合计同比+54%至近600 亿美金。汽车：24M7 车市总体走势不强，预计销量将同环比下滑；新能源车延续同比高增趋势，新势力中理想、鸿蒙智行断层领先。
　　2、库存端：全球手机芯片厂商库存环比持续下降，传统汽车和工业库存去化仍在继续。手机/PC 终端厂商库存上行，全球手机链芯片大厂24Q2 库存环比持续下降，联发科表示24Q1 系手机厂商补库的最后一个季度，部分SoC 客户正在消耗库存。PC 链芯片厂商英特尔、AMD 24Q2 库存环比上升，库存周转天数环比下降，AMD 游戏和嵌入式部门客户库存仍在消化中。国际模拟和功率芯片厂商24Q1 库存整体维持高位，Q1 库存和DOI 环比增长，TI 表示中国客户已充分调整库存，安森美表示汽车与工业领域库存消化持续。
　　3、供给端：存储资本开支重心为高附加值产品，逻辑全年扩产较为谨慎。1）稼动率：TSMC 表示24Q2 3/5nm 节点供不应求；SMIC 和华虹两家大陆晶圆厂24Q1 稼动率环比上升，主要系手机/PC 等有急单需求，其中SMIC 24Q1产能利用率80.8%，环比+4pcts，华虹24Q1 整体产能利用率91.7%，同比-11.8pcts/环比+7.6pcts；UMC 24Q2 稼动率环比上升3pcts 至68%，预计24Q3 环比温和复苏至70%；8 英寸晶圆厂世界先进指引24Q3 稼动率环比复苏至70%左右；2）资本支出：①存储：美光和SK 海力士2024 年扩产重心为HBM、DDR5 等先进产品，美光将2024 年资本支出75 亿美元预期上修至80 亿美元；SK 海力士表示今年资本支出将多于年初规划，公司正建设韩国青州M15X 和龙仁半导体集群的第一条产线，以大力扩充HBM 产能；②逻辑端：
　　2024 年全球成熟制程扩产将集中于需求较旺盛的制程，先进制程产能也将持续开出。TSMC 将2024 全年资本支出指引从280-320 亿美元上修至300-320亿美元，主要用于N2、N3 等先进制程；UMC 指引2024 年资本支出同比增长10%至33 亿美元，主要用于扩产22/28nm；中芯国际指引2024 年同比持平约为75 亿美元，表示资本支出延续性目前仅能看到24Q3，并表示如果需求复苏持续不及预期，2025 年行业或将缩减资本支出；华虹2023 年资本支出为9 亿美元，预计2024 年增至约22-23 亿美元，其中20 亿美元用于9 厂新产线；晶合集成预计全年扩产3-5 万片/月产能，主要用于高阶CIS。
　　4、价格端：企业级和消费类存储表现分化，MCU 价格持续筑底。1）存储：
　　消费类需求依然较低迷，企业级服务器拉动DDR5、企业级SSD 需求，消费类和企业级价格表现亦有所分化。截至8 月6 日，DXI 指数为37769 点，较7 月1 日上升2042 点，主要系DDR5 价格环比上升较多，DDR4 和TLC NANDFlash wafer 价格相对平稳；2）MCU：自23Q3 以来价格进入筑底阶段，但反弹时间仍待观望；3）模拟芯片：国内公司受消费类需求回暖部分料号涨价，DDIC 产品价格在当前整体处于低位未见明显反弹。
　　5、销售端：全球半导体月度销售额同比加速增长。SIA 表示24M5 全球半导体销售额为492 亿元，同比+19.3%（24M4 同比+15.8%），连续七个月同比正增长，环比+4.1%（24M4 环比+2.8%），连续两个月环比正增长。
　　产业链跟踪：产业链部分环节边际改善明显，关注景气复苏和AI 链持续性。
　　1、设计/IDM：部分消费类芯片呈复苏趋势，关注边际复苏和AI 新应用需求。
　　1）处理器：英伟达B 系列出货节奏或有变化，国内SoC 公司Q2 业绩亮眼。
　　英伟达Blackwell 系列产品出货节奏或有延后，关注NV B 系列对产业链影响和8 月业绩会展望。AMD 上修24 全年数据中心GPU 营收至45 亿美金，英特尔Q2 毛利率和EPS 表现均不及预期。高通Q2 营收超指引中值，Q3 手机收入将环比增长低个位数百分比，其中A 客户购买量增加，但部分被安卓新品推出前的季节性因素抵消。联发科Q2 营收略低于指引中值，预计Q3 手机业务环比持平，其中新兴市场4G SoC 需求强劲，5G SoC 出货有所下滑。国内算力芯片类公司海光24H1 扣非7.3-8.2 亿元业绩符合预期，龙芯服务器CPU 3C6000 已回片。国内SoC 公司受益于IoT 复苏、低基数因素，24Q2业绩同比增速亮眼，关注行业复苏趋势及细分赛道进展。
　　2）MCU：消费/家电/IoT 等领域需求有所复苏，工业/汽车等需求仍承压。1）消费：2024 年消费类市场率先出现需求回暖，特别是手机和手机周边个人消费品出现相对明显回暖趋势；2）家电：中颖预期2024 年家电MCU 市场同比增长，海外市场需求有回流，客户端库存水平合理；峰岹24Q2 收入预计1.66 亿元，同比+84%/环比+43%，扣非净利润0.61 亿元，同比+142%/环比+44%，收入利润均呈现复苏态势；2）工业：意法表示工业领域由于可见性与积压订单较弱，预计24Q3 工业收入环比下降17%；3）汽车：微芯表示24Q2 欧美汽车和工业市场比24Q1 更弱，前景非常不确定，客户需要继续降低库存水位；4）物联网：乐鑫科技表示新应用和客户不断增加，次新品快速放量。公司24Q2 实现收入5.33 亿元，同比+53%/环比+38%，扣非净利润0.98 亿元，同比+243%/环比+104%。
　　3）存储：海外原厂盈利能力逐季大幅提升，利基存储温和复苏。①DRAM 和NAND：供需关系持续大幅改善，美光和海力士表示2024 年资本开支同比增长，扩产重心为HBM 等高阶产品；由于库存趋于健康水位，产品量价齐升，三大存储原厂毛利率和净利率逐季提升；②利基存储：整体国内复苏和涨价趋势较为确定，兆易24Q2 预计收入19.8 亿元，同比+22%/环比+22%，扣非净利润2.9 亿元，同比+99.6%/环比+58%%，主要系网通、消费类市场回暖，带动利基存储收入增长；普冉24Q2 预计收入4.75 亿元，同比+79.5%/环比+17.3%，创单季收入新高，扣非净利润0.81 亿元，同比增加1.3 亿元/环比+32%，利润持续释放；③存储模组和主控：6 月中国台湾厂商收入表现分化，主要系产品结构差异，以消费/工控为主的群联/创见/威刚6 月和24Q2 收入均环比下降；以销售DDR5 为主的十铨6 月收入再创新高，24Q2 收入环比+150%。由于消费类价格上涨动力不足，叠加库存成本升高，中国大陆模组企业24Q2 利润环比持平或承压。江波龙24Q2 扣非净利润1.5 亿元，环比-58%；佰维存储24Q2 剔除股份支付费用后扣非净利润2.2-2.7 亿元，同比扭亏/环比-12.3%~+7.5%；德明利24Q2 扣非净利润环比+5%。
　　4）模拟：TI 将持续积极争取中国市场份额，国内模拟公司Q2 多环比改善。
　　TI/MPS 分别预计24Q3 营收环比+7%/+18%，TI 表示中国市场竞争愈发激烈，部分工业需求正在见底，一些仍在下滑，汽车需求下滑或仍在持续。24Q2 国内部分消费类模拟芯片公司营收实现同环比增长，利润表现同比整体显著改善。天德钰Q2 营收5 亿元同比+87%/环比+44%再创单季历史新高，国内工业和汽车等领域营收占比较大的模拟芯片公司Q2 营收环比望实现增长，毛利率环比亦有望改善，但需持续关注公司的盈利水平和盈利能力。
　　5）射频：Q2 国内市场竞争压力仍大，关注国内龙头LPAMiD 新品进展。稳懋24Q2 营收同比+25.8%/环比+11.7%，符合此前指引，预计24 全年产出及营收将同比改善。Qorvo 24Q2 单季营收超指引中值，预计Q3 营收同比-7%/环比+16%，其中最大客户将增长，安卓市场的增长将于Q3 末开始；预计Q3 毛利率将改善。国内市场24Q2 有望同比高增长，环比或有下滑压力，行业竞争压力仍较大，建议关注滤波器、L-PAMiD 等高端品类的国产替代。
　　6）CIS：24Q2 安卓阵营同比增速可观，国内厂商进军高端产品线。24M6 大陆光学公司舜宇手机镜头出货量同比+19.60%/环比+5.10%，中国台湾光学厂商24M6 总体营收同比+41%/环比+10%。国内厂商韦尔股份、思特威24Q2业绩预告高增长，主要系新品持续突破、国产替代加速驱动。
　　7）功率半导体：国内汽车和工业需求优于全球，关注AI 电源等结构性成长机会。国际功率大厂英飞凌/ST/ 安森美分别预计Q3 营收环比+8%/0.6%/0.9%，英飞凌表示市场全面复苏遥遥无期，工业零部件、成熟的工业和汽车缺乏终端需求，AI 电源在未来2-3 年营收望超10 亿欧元。国内功率公司24Q2 利润表现整体同比改善，中低压器件或消费类占比较大的公司24Q2 预计受到需求改善拉动较多，预计高压器件如IGBT 和超结MOS 等价格压力影响或将持续，部分中低压产品价格趋于平稳但竞争或仍在，建议持续关注消费类需求复苏或行业价格变动的影响。
　　2、代工：手机/PC 等消费类提前拉货带来急单需求，先进节点和部分特色工艺酝酿涨价。1）产能利用率：SMIC 和华虹24Q1 稼动率环比复苏，主要系消费类拉货需求提升，UMC 和世界先进指引24Q3 稼动率稳步复苏；2）晶圆价格：先进和部分特色节点酝酿涨价，标准逻辑产品价格承压。台积电24Q2ASP 同比+24%/环比+7%；UMC 24Q2 晶圆ASP 由于产品组合变动同比略降1%，SMIC 也表示大宗产品价格持续承压；部分特色工艺价格有望调涨，华虹表示24Q1 价格触底，后续只升不降，晶合集成表示已根据市场情况对部分产品代工价格进行上调；3）下游应用：手机/PC 等消费类应用提前拉货带来急单需求，汽车/工业等市场需求依然承压，2024 全年成熟节点需求可能缓慢复苏，但先进制程相关的AI 和高阶手机需求强劲。
　　3、封测：日月光乐观展望25 年AI 需求，国内公司营收逐季增长可期。日月光预计24Q3 营收环比高个位数增长，安靠预计Q3 稼动率望提升至70%左右，但传统消费和传统数据中心需求低于之前预期。国内封测公司24Q2 受半导体行业整体景气度回暖影响营收多数同比增长，通富Q2 中高端产品营收明显增加，华天表示H1 产能利用率提升/订单增长，汇成受益于电视和中小尺寸显示屏景气度向好带来订单量和出货量增长，大部分公司展望24 全年逐季表现更优，建议关注行业景气复苏趋势的持续影响和HPC 等高端芯片封测对于行业的拉动，同时建议关注封测行业内需求相对较好的细分品类表现。
　　4、设备&材料&零部件：23Q4 国内厂商业绩表现差异主要系签单及细分领域需求分化，24 年均有望温和复苏。1）设备端：24Q2 国内头部设备厂商收入利润同环比稳健增长，部分设备厂商利润快速释放。海外设备厂商基本保持2024 年全球半导体设备支出800-900 亿美元不变，指引2025 年强劲复苏，中国大陆地区占比维持高位；24Q2 头部设备厂商收入利润同环比稳健增长，北方24Q2 收入同比+22-60%/环比-5.3%~+24.3%，扣非利润同比+27%-62%/环比+28%-62%；华海清科24Q2 收入同比+25%-36%/环比+13%-23%，扣非利润同比+34%-48%/环比+10%-21%；盛美24Q2 收入同比+49%/环比+61%，上修全年收入指引至53-58.8 亿元；精测和长川利润快速释放，长川24Q2 扣非利润1.88-2.18 亿元，同比提升2.1-2.4 亿元；精测24Q2 扣非利润同环比均扭亏，主要系显示和半导体领域订单加速确认；金海通面向后道景气度温和复苏，24Q2 收入同环比恢复增长，利润实现同环比快速提升。展望2024 年，国内向荷兰进口光刻机金额持续增长，先进制程产能有望持续开出，并且国内头部Fab 采招边际加速，国内设备厂商订单和收入有望实现同比高增长；先进封装设备方面，Camtek 24Q2 收入继续创历史新高，ASMPT和BESI 表示2024 年HBM 和Chiplet 等领域订单持续强劲；2）零部件：部分厂商24Q2 收入利润持续改善，看好24 年行业迎来景气拐点。23 年受中美贸易摩擦和景气度影响，国内零部件厂商海外收入同比承压；国内业务受设备去库影响，订单增速下滑。24 年海外设备复苏和国内设备采招边际加速，叠加零部件国产替代持续深化，海外业务收入望恢复增长，国内业务望迎来订单加速期。富创精密24Q2 收入再创新高，新莱应材24H1 半导体业务增长显著，正帆科技24Q2 收入同比+33-40%/环比翻倍以上增长，江丰电子24Q2收入同比+33%，整体来看国内零部件公司收入增速明显改善，同时期待规模效应显现后利润加速成长；3）材料：行业景气未明显复苏，部分厂商24Q2收入利润缓慢增长。硅片需求低迷并持续去库存，环球晶下修全年收入指引；特种气体、氦气等价格仍有压力，广钢24H1 氦气毛利率仍承压；半导体抛光材料持续放量，鼎龙24Q2 单季抛光垫收入1.64 亿元，同比+93%/环比+22%，抛光液收入0.41 亿元，同比+179%/环比+13.6%；安集24Q2 预计收入同比+24%-38%/ 环比+0%-11.4% ， 扣非净利润同比+17.3%-29.4%/ 环比+0.6%-11%；半导体掩膜版需求较好，但国内公司收入和业绩增速部分受制于产能不足，清溢24Q2 扣非利润指引中值同比+31%/环比-18%。
　　5、EDA/IP：大厂展望全年营收同比双位数增长，华大九天参与产业基金布局优秀点工具企业。ARM 预计25 财年营收同比+23%，Cadence 预计全营收同比+13%。华大九天参与两项产业基金加深EDA 点工具企业布局。
　　投资建议：当前半导体板块景气边际改善趋势明显， AI 终端等创新产品渗透率望逐步提升。从确定性、景气度和估值三因素框架下，重点聚焦三条主线：
　　①关注叠加AI 算力需求爆发的自主可控逻辑持续加强的GPU、封测、设备、材料等公司；②把握AI 终端等消费电子和智能车等新品带来的产业链机会；③把握确定性+估值组合，关注业绩向好趋势能见度较高的设计公司：
　　1） 算力产业链：建议关注国产自主算力大芯片厂商以及受益于边际复苏及AI 服务器需求提升的存储产业链标的如海光信息、寒武纪、龙芯中科、澜起科技、聚辰股份等；
　　2） 设备&材料&零部件：23Q4 部分头部Fab 厂开始下达真实或意向订单，2024 年国内先进制程和存储扩产趋势有望同比显著加速。建议关注①受益于3D NAND 扩产弹性的如中微公司、拓荆科技、华海清科、北方华创等；②受益于国内DRAM 扩产弹性的华海清科、京仪装备等；③设备国产化率有显著提升空间的芯源微、中科飞测、精测电子等；零部件建议关注受益于国外设备景气复苏和国内设备订单加速的富创精密、正帆科技、茂莱光学、英杰电气等；材料建议关注受益于下游扩产的安集科技、华特气体、广钢气体、中船特气等，以及先进封装材料标的如德邦科技、艾森股份等；
　　3） 消费类IC：SoC 类建议关注受益于产品结构加速调整的恒玄科技、晶晨股份、瑞芯微、乐鑫科技、炬芯科技等。建议关注手机复苏和高端品类国产替代对卓胜微、韦尔股份、唯捷创芯、格科微、思特威、慧智微等公司的拉动，同时建议关注AI 智能终端新品的拉动；4） 存储芯片&模组&主控： DRAM、NAND 和存储模组价格持续上升，利基存储芯片出货量持续改善，价格进入企稳阶段，关注受益于行业持续复苏的存储芯片厂商兆易创新、普冉股份、聚辰股份、东芯股份、恒烁股份等，以及存储模组和主控厂商江波龙、佰维存储、朗科科技、德明利等；5） 模拟芯片：建议关注受益于手机等消费类需求复苏的圣邦股份、艾为电子、南芯科技、力芯微、美芯晟等，建议关注具备新品突破逻辑的龙迅股份、天德钰等，同时关注在收并购上具有实质性动作的思瑞浦和纳芯微等；6） 功率半导体：考虑到前期中低端产品降幅较大，建议关注受价格情况变化和需求复苏影响的新洁能、扬杰科技等，建议关注受行业竞争格局变化影响的时代电气、斯达半导、宏微科技、东微半导、士兰微等；7） MCU：关注有望受益于未来需求复苏的兆易创新、芯海科技、峰岹科技、钜泉科技、中微半导、国芯科技等；
　　8） 特种IC：行业景气度逐步触底，各公司新品持续突破放量，建议关注紫光国微、复旦微电、振华风光、振芯科技、臻镭科技、芯动联科等；9） EDA/IP：关注国产EDA 软件自主可控的华大九天、概伦电子、广立微和有望受益于Chiplet 趋势的芯原股份等。
　　风险提示：终端需求不及预期；库存去化不及预期；半导体国产替代进程不及预期；行业竞争加剧等
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