机械行业研究：一周解一惑系列：半导体零部件国产化程度低 蕴含巨大投资机会

　　本周关注：中国中车、中国船舶、中国动力、三一重工
半导体零部件种类繁多，技术壁垒高，国产化程度较底。半导体设备精密零部件具有高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压等特性，生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、表面处理特种工艺、电子电机整合及工程设计等多个领域和学科，是半导体设备核心技术的直接保障。因此，半导体设备的升级迭代很大程度上有赖于精密零部件的技术突破，从而半导体精密零部件不仅是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高的环节之一，也是国内半导体设备企业“卡脖子”的环节之一，其支撑着半导体设备行业，继而支撑半导体芯片制造和整个现代电子信息产业。按结构构成来看，半导体零部件可以分为机械、电气、机电一体、气体/液体/真空系统、仪器仪表和光学等多个领域，各类别均是半导体设备组成的重要构件。目前半导体零件的国产化率较低。半导体零部件有个特点是种类繁多，以机械类零部件为例，分为精密机加件和通用外购件。精密机加件国产化难度低。通常由设备厂自行设计，然后委外代工，一般只用于自己公司的设备上，国产化相对容易，这对其表面处理、精密机加工等工艺技术要求较高。通用零部件指需经过长时间验证，得到众多设备厂和制造厂广泛认可的标准化零部件，需要具备较强的通用性和一致性，并且需要得到设备、制造产线上的认证，需要一定时间的积累。
　　国内半导体设备及零部件资本开支继续加大，行业有望继续保持增长。
　　SEMI 数据显示，2023 年全球半导体设备市场规模达预估1009 亿美元。中国大陆的市场规模约为315 亿美元，占据了全球市场规模的31%，这表明中国大陆已成为全球半导体设备市场重要市场。同时根据半导体设备市场规模数据，估算2024 年全球半导体设备零部件直接材料市场规模约492 亿美元，国内半导体设备零部件直接材料市场规模约164 亿美元。资本开支方面，SEMI 预计全球用于前端设施的 300mm 晶圆厂设备支出在 2025 年首次突破 1000 亿美元，到 2027 年将达到 1370 亿美元的历史新高。全球 300mm 晶圆厂设备投资预计将在 2025 年增长20%至 1165 亿美元，2026 年将增长12%至1305 亿美元，将在2027 年创下历史新高。
　　国内半导体零部件行业难点在于技术创新、人才培养和产业链协同。1）创新能力较为落后，核心技术差距明显。由于国内零部件行业长期未受到重视，只能粗放式成长，因此大部分国内零部件企业进入半导体行业主要以提供维修及更换服务、清洗服务为主，整体研发投入力度不够，创新能力较为落后，长期停留在中低端生产标准和复制国外产品的水平，核心技术差距明显。2）半导体零部件细分领域人才供给不足，缺乏有效激励机制。目前我国半导体行业人才缺口达到数十万人，尽管近年来在半导体人才培养上我国出台了一系列支持措施，但大量的半导体人才培养主要聚焦在设计、制造、设备和材料环节，对半导体零部件等基础产业的人才培养仍缺乏重视。3）产业链各环节脱节严重，难以短期通过行业验证。目前国内半导体零部件上线验证程序复杂、过程漫长，制造厂商、设备厂商和国内半导体零部件厂商的配合度不高，欠缺有效沟通与互动，导致双方对彼此工艺参数与配套匹配性互不掌握，国产替代动力不足。
　　投资建议：建议关注半导体零部件相关标的：新莱应材、正帆科技等。
　　风险提示：1）下游客户新品验证周期不及预期。2）新品研发不及预期。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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