消费电子行业研究周报：英伟达推出B200A面向边缘AI应用 看好产品线优化及高端算力平台迭代落地

　　AI： 英伟达推出降规版B200A， 采用CoWoS-S 封装技术替代CoWoS-L， 以供给边缘AI 企业型客户， 或也为避免出货延迟、产线冲突问题。看好高端算力平台迭代， TrendForce 预计2025 年Blackwell 平台将占NVIDIA 高端GPU 逾8 成， 并促使NVIDIA 高端GPU系列的出货年增率上升至55%。1）根据TrendForce，2024 下半年， 英伟达或将为边缘AI 企业型客户供应降规版B200A， 并转为采用CoWoS-S 封装技术。2 ）B200A 热设计功耗（TDP）将比B200 低， 搭配该芯片的GB Rack（机柜）可采用气冷散热方案， 不受液冷散热影响， 从而避免出货延迟问题，预期OEMs 应会于2025 年上半年正式拿到B200A 芯片， 能让延迟至今年第三季才能放量的H200 有更多被市场采用的机会，避免产品线相隔太近而产生冲突。3）进入2025 年，Blackwell 将成为出货主力，以效能较高的B200 及GB200Rack 满足CSPs、OEMs 对高端AI 服务器的需求。2025 年Blackwell 平台将占NVIDI A 高端GPU 逾8 成， 并促使NVIDI A 高端GPU 系列的出货年增率上升至55%。
　　汽车电子： 广州花都“ 车路云”一体化应用试点项目获批，“车路云一体化”赋能自动驾驶项目。广州花都区的“ 车路云一体化” 应用试点项目获得批准，总投资11.95 亿元。项目覆盖全区，计划建设包括110 条道路和400 个节点的路测设备、200 台自动驾驶车辆和400 个有线节点+5G 网的超融合计算平台。工信部发布智能网联汽车“ 车路云一体化” 应用试点城市名单， 目前已有多个城市积极参与，预计投资金额在100 亿至170 亿元之间， 各试点城市在政策端、技术端、产业端等各端口稳步推进自动驾驶落地，推动“车路云一体化”快速步入大规模示范应用的新阶段。
　　智能手机： 1） 新机方面， 我们梳理了三-四季度主流品牌新机发布的可能时点， 关注华为折叠屏手机轻薄性与三折叠技术、及苹果iPhone16 系列，或将搭载Apple Intelligence 端侧人工智能模型。8 月 9 日， 华为 n ova Flip 小折叠屏手机正式开售。据官方介绍， 是业界最薄小折叠手机。华为 nova Flip 是专为年轻群体设计的新潮小折叠，素皮版机身厚度为 6.88mm，重量为 195g。全球首个三折叠屏手机样机或将由华为推出，将搭载麒麟9 系平台，融入包括华为最新AI 技术在内的多项新技术。3）2024 年第二季度手机出货量同比增长6.5%，增长态势已连续四季度， 为今年预期的复苏奠定势头。根据国际数据公司（IDC） 的数据，2024 年第二季度（4 月至6 月）的手机出货量比去年同期增长了6.5%，达到2.854 亿部。第二季度更像是下半年推出更多AI 智能手机的前奏，这可能成为5G 和可折叠手机之后的下一个增长动力。
　　PC： 1）AI PC 降价提质， 发展势头不减，看好AI PC 渗透率提升拉动产业链复苏。IDC 预计2028 年中国下一代 AIPC 年出货量将是2024 年的60 倍，渗透率持续提升。高通发布第三财季财报并举行业绩会，表示到2025 年晓龙AI PC 价格将在维持性能情况下下探至700 美元水平并确认已经与电脑厂商合作开发下一代Copilot+PC 。2） 惠普回应“ 将一半PC 生产迁出中国”传闻，强调中国是惠普全球供应链中不可或缺的关键一环， 公司坚定不移地致力于在中国的运营与发展。3）新机方面，戴尔灵越 14 Plus 骁龙版中国上市，结合AI 技术，内置 AI 技术提升电池寿命、减少噪音并增强安全性， 是 AI PC 的出色代表，符合可持续发展理念。
　　面板：1）大尺寸： 八月价格跌幅收窄，海外产能进一步退出。根据TrendForce 集邦咨询2024 年8 月上旬，65 吋电视面板价格小幅下滑1 美金；其余尺寸的电视面板、以及显示器、笔记本面板价格保持稳定。TCL 华星光电技术有限公司拟购买乐金显示（中国）有限公司70%股权和乐金显示（广州）有限公司100%股权， 整合海外产能。 2）中尺寸：显示器及笔电H1 出货同比增长， 京东方、华星份额提升。2024 上半年显示器面板出货7950 万片，笔电面板出货达9480 万片， 同比增长11.8%、8.4%。随着TCL 华兴收购乐金显示， 京东方、华星面板产能占比预计将由26.6%、19.7%提升至27.4%、25.2%。3） 小尺寸： 苹果OLED 产品升级，利好国内份额。苹果今年新推出的两款iPad Pro 机型中首次采用OLED，预估总出货量为900 万至1000 万台， 三星、 LGD 作为其供应商。韩厂供应iPad OLED 将占用其手机产能，利好国内小尺寸份额。 4）上游方面： 关注6 代爬产，8.6 代扩产带来的后道设备投资机遇。联得装备中标京东方8.6 代OLED 产线项目、1.79 亿元京东方重庆第6 代AMOLED（柔性）生产线项目，将对公司未来的经营业绩产生积极影响。5） 厂商业绩方面， 群创2024 年7 月营收人民币39.10 亿元， 同比减少4.65%， 群创7 月大尺寸合并出货量共计904 万片， 较上月减少6.0%； 中小尺寸合并出货量共计1,597 万片，较上月减少22.5%。出货减少导致业绩下降，第三季度稼动率将下降5%。
　　建议关注：
　　被动元件： 上游原材料：洁美科技/国瓷材料（与化工组联合覆盖）；MLCC： 三环集团/风华高科/达利凯普；电感：顺络电子/麦捷科技/铂科新材（金属材料组覆盖）；晶振：泰晶科技/ 惠伦晶体；连接器及线束厂商： 连接器及相关：立讯精密、华丰科技、中航光电（ 与军工组联合覆盖）、鼎通科技（通信组覆盖）、博威合金；线束：沃尔核材、新亚电子、兆龙互连、金信诺、电连技术；消费电子零组件&组装： 工业富联、立讯精密、闻泰科技、领益智造、博硕科技、鹏鼎控股、蓝思科技、歌尔股份、长盈精密、京东方、国光电器、长信科技、舜宇光学科技（港股）、高伟电子(港股)、东山精密、德赛电池、欣旺达、信维通信、科森科技、环旭电子、兆威机电（机械组覆盖）、比亚迪电子（ 港股）、智迪科技、雷柏科技、创新新材（与金属材料组联合覆盖）；消费电子自动化设备： 科瑞技术（与机械组联合覆盖）、智立方（与机械组联合覆盖）、思林杰、大族激光、赛腾股份、杰普特、华兴源创、博杰股份、荣旗科技、天准科技（ 电新组与机械组联合覆盖）、凌云光、精测电子（ 与机械组联合覆盖）、博众精工（机械组覆盖）；
　　品牌消费电子： 传音控股、漫步者、安克创新（与家电组联合覆盖）、小米集团（港股）；消费电子材料：创新新材（与金属材料组联合覆盖）、福蓉科技、中石科技、世华科技；CCL&铜箔&PCB： 建滔积层板、生益科技、金安国纪、南亚新材、华正新材、中英科技、嘉元科技（电新组和金属材料组联合覆盖）、诺德股份、德福科技、方邦股份、鹏鼎控股、东山精密、深南电路、兴森科技、沪电股份（ 与通信组联合覆盖）、景旺电子、胜宏科技；
　　汽车电子： 电连技术、水晶光电、舜宇光学科技、联创电子、裕太微、和而泰、科博达、德赛西威、菱电电控、湘油泵（与汽车组联合覆盖）、华阳集团、东软集团（ 与计算机组联合覆盖）、保隆科技（ 汽车组覆盖）、速腾聚创、禾赛科技、图达通、四维图新、百度集团（海外组覆盖）、地平线、黑芝麻智能、经纬恒润、伯特利（汽车组覆盖）、中鼎股份、天润工业、中科创达（ 与计算机组联合覆盖）、诚迈科技、小鹏汽车（汽车组与海外组联合覆盖）、理想汽车（汽车组与海外组联合覆盖）、蔚来、上汽集团（ 汽车组覆盖）、比亚迪（汽车组与电新组联合覆盖）；
　　自动驾驶： 禾赛科技、图达通、四维图新、百度集团（ 海外组覆盖）、地平线、黑芝麻智能、德赛西威、华阳集团、东软集团（与计算机组联合覆盖）、经纬恒润、保隆科技（ 汽车组覆盖）、伯特利（ 汽车组覆盖）、大华股份、海康威视面板： 京东方、TCL 科技、深天马A、联得装备（与机械组联合覆盖）、精测电子（与机械组联合覆盖）、奥来德、鼎龙股份（与基础化工组联合覆盖）、莱特光电（化工组覆盖）、清溢光电、菲利华、深科达、颀中科技、汇成股份、新相微、天德钰、韦尔股份、中颖电子、易天股份
　　风险提示： 消费电子需求不及预期、新产品创新力度不及预期、地缘政治冲突、消费电子产业链外移影响国内厂商份额
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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