电子行业事件点评报告：二季度全球半导体销售额同比增长 关注相关产业链公司

　　事件：
　　2024 年二季度全球半导体销售额同比增长18.3%。2024 年8 月5 日，根据SIA数据，2024 年二季度全球半导体销售额为1499 亿美元，同比增长18.3%，环比增长6.5%。
　　中芯国际等晶圆代工厂近期业绩均迎来改善。2024 年8 月8 日，据中芯国际公布2024 年二季度业绩预告，营收为19.01 亿美元，同比增长21.8%，环比增长8.6%。
　　投资要点：
　　2024 年二季度全球半导体销售额同比增长18.3%。2024 年8 月5 日，根据SIA数据，2024 年二季度全球半导体销售额为1499 亿美元，同比增长18.3%，环比增长6.5%。2024 年6 月全球半导体销售额为500 亿美元，环比5 月增长1.7%。
　　SIA 表示二季度半导体销售亮眼，为自2023 年四季度来环比数据的首次增长，并且6 月销售额环比同比均保持增长。美国6 月半导体销售额同比提升42.8%，为全球增长最快地区，中国6 月半导体销售额同比提升21.6%，增长速度仅次于美国。
　　中芯国际等晶圆代工厂近期业绩均迎来改善。2024 年8 月8 日，中芯国际公布2024 年二季度业绩预告，营收为19.01 亿美元，同比增长21.8%，环比增长8.6%。
　　中芯国际二季度营收与毛利率均高于指引，并且二季度资本开支为22.52 亿美元，环比增长0.72%，同比增长30.03%。中芯国际展望三季度，收入指引为环比增长13%-15%，毛利率为18%-20%。三季度为传统消费电子旺季，业绩或将持续向好。其余代工厂如华虹半导体2024 年二季度营收达4.785 亿美元，毛利率为10.5%，均实现环比增长且毛利率优于此前指引。另外，台积电公布7 月销售额为2569.5 亿元台币，同比增长45%，环比增长23.6%。晶圆代工厂近期业绩均出现改善，并且三季度增长或将延续。
　　先进封装行业未来景气度将保持上行。2024 年7 月23 日，Yole Group 发布报告指出先进封装行业规模未来六年CGAR 有望达到12.9%，主要由HPC 和生成式AI 领域的需求推动。Yole Group 预计今年为先进封装行业复苏之年，下半年业绩将更为强劲。7 月26 日，日月光的营运长吴田玉指出由于将超额完成今年先进封装营收目标并为了满足订单需求，公司将进一步提高今年的资本支出。日月光预计本季度业绩将持续增长，并预测明年公司先进封装营收将实现翻倍增长。
　　投资建议：2024 年二季度全球半导体销售额为1499 亿美元，同比增长18.3%，环比增长6.5%，为自2023 年四季度来环比数据的首次增长。中芯国际公布2024年二季度业绩预告，营收同比增长21.8%，环比增长8.6%，并且营收与毛利率均高于指引。随着下半年消费电子传统旺季的到来以及AI 技术突破带来的计算需求，预计半导体行业景气度未来将持续向上，建议关注晶圆代工厂中芯国际、华虹公司，封测公司长电科技、华天科技，以及相关半导体设备公司半导体设备公司中微公司、拓荆科技、北方华创、华海清科。
　　风险提示：半导体销售额不及预期的风险；行业竞争加剧风险；宏观经济风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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