半导体复苏分化 晶圆代工双雄不乏亮点

存储芯片、逻辑芯片推动全球半导体市场回暖，晶圆代工厂方面，以先进制程为主的台积电业绩持续高速增长，成熟制程晶圆代工厂业绩则涨跌不一，其中，中国大陆厂商中芯国际表现亮眼，多项数据超市场预期，华虹半导体经营数据也有所改善。

近期，全球主要晶圆代工厂相继披露2024年二季度业绩，在先进制程市场，台积电一家独大，凭借市场对3nm、5nm技术的强劲需求，公司业绩保持高速增长，报告期内，其合并营业收入高达208.20亿美元，同比增长32.80%，环比增长10.30%。

在成熟制程市场，中国大陆晶圆代工双雄也呈环比改善之势。据Choice数据，2024年二季度，中芯国际实现销售收入19.01亿美元，同比增长21.85%，环比增长8.63%；华虹半导体营业收入为4.79亿美元，同比下降24.21%，环比增长4.03%。

由此看来，全球半导体市场的回暖是不均衡的，各细分市场、地区复苏程度各有不同，半导体市场并非全面复苏。

市场复苏不均衡

半导体行业协会(SIA)披露最新数据，2024年二季度，全球半导体行业销售总额为1499.00亿美元，同比增长18.30%，环比增长6.50%，市场需求维持较高的景气度。

对于2024年整体，世界半导体贸易统计组织（WSTS）也给出了较为乐观的预测，预计全年全球半导体市场将达到6110.00亿美元，同比增长16.00%。值得一提的是，WSTS预计两个芯片类别将推动全年增长，其中，逻辑类别增长10.70%，内存类别增长76.80%。

从数据来看，WSTS的预测已经得到了市场的验证，美光科技、SK海力士、三星电子是存储芯片市场的三大寡头，据集邦咨询数据，在DRAM市场，三家公司合计市场份额超过95.00%，而在NAND Flash市场，美光科技、SK海力士、三星电子、铠侠、西部数据合计市场份额同样超过九成，因此，存储芯片三巨头的数据变动基本等同于行业的变化。

据Choice数据，2024年二季度，美光科技营业收入为68.11亿美元，相比上一季度的58.24亿美元与2023年同期的37.52亿美元均明显增长，净利润为7.93亿美元，扭亏为盈。

同期，SK海力士营业收入为16.42万亿韩元，同比增长125.00%，环比增长32.00%，营业利润为5.47万亿韩元，这其自2018年以来利润首次超过5万亿韩元大关；三星电子营业收入为74.07万亿韩元，同比增长23.42%，净利润为9.84万亿韩元，同比增长471.00%。

不同于存储芯片市场的火热，全球模拟芯片、分立器件市场依旧低迷，据芯八哥数据，两市场主要份额仍被海外厂商占据，德州仪器、意法半导体、安森美、亚德诺是市场份额靠前的模拟芯片与分立器件厂商。

2024年二季度，德州仪器营业收入为38.22亿美元，同比增长-15.65%，净利润为11.27亿美元，同比增长-34.55%；意法半导体营业收入为32.32亿美元，同比增长-25.29%，净利润为3.54亿美元，同比增长-64.71%。

同期，安森美营业收入为17.35亿美元，同比增长-17.15%，净利润为3.38亿美元，同比增长-41.36%；亚德诺营业收入为21.59亿美元，同比增长-33.83%，净利润为3.02亿美元，-69.09%。

中国市场复苏强劲

根据SIA最新数据，2024年6月，全球半导体市场销售额为499.80亿美元，同比增长18.30%，环比增长1.70%，市场需求维持高景气度。从各区域市场看，美洲市场增长最为强劲，同比增长达42.80%，中国大陆地区同比增长21.60%，其他地区如欧洲和日本则分别下降-11.2%、-5.0%。

另外，根据海关总署数据，2024年前7个月，中国集成电路出口1666.40亿个，同比增长10.30%，总价值为6409.10亿元，同比增长25.80%。

从数据来看，中国半导体市场增速位居全球第二，仅次于美洲市场，受其影响，国内晶圆代工厂也明显复苏，2024年二季度，中芯国际营业收入为19.01亿美元，同比增长21.80%，高于彭博一致预期18.40亿美元，毛利率为13.94%，高于业绩指引区间的上限以及市场一致预期的11.20%，另外，公司净利润也恢复至1.72亿美元，其数值虽低于上年同期水平，但相比上一季度明显提升。

包含手机在内的消费电子复苏是推动中芯国际业绩增长的主要动力，据财报数据，2024年二季度，中芯国际智能手机相关产品收入为6.08亿美元，同比增长45.49%，其他消费电子相关产品收入为6.77亿美元，同比增长63.69%。分地区来看，公司中国区收入为15.27亿美元，同比增长22.92%。

中国区手机及其他消费电子增长是推动中芯国际业绩增长的主要动力。Canalys的数据也为上述结论提供了佐证，2024年二季度，中国大陆智能手机市场在经历上一季度的回暖拐点后实现进一步复苏，出货量同比增长10.00%，重回7000万台水平。另外，由于国内市场竞争日益激烈，荣耀、OPPO、小米、vivo也在向国外市场拓展，各家全球市场出货量以及市场份额均有所增长。

与此同时，全球以及中国地区TWS耳机、PC市场也明显回暖，其中，国产厂商表现尤为亮眼，在2024年二季度，例如，小米耳机以550万的出货量和61.00%的增速升至市场第二位，华为也以220万台的出货量跻身前五。

在产品量价方面，中芯国际也在稳步好转，报告期内，公司晶圆销量为211.19万片，同比增长50.51%，环比增长17.66%，晶圆出祸量增长进一步提速。不过，其平均销售价格却持续走低，通过计算，公司晶圆平均销售价格为836.36美元，同比增长-16.90%，环比增长-7.77%。

对于晶圆平均销售价格的变动，中芯国际管理层在业绩说明会上表示，2024年二季度，为了满足客户的需求，公司把在下季度的要出的8英寸晶圆调整至本季度出货，8英寸产品销售占比增加，导致晶圆平均销售价格下降，预计在2024年三季度，8英寸产品收入占比会减少，叠加12寸产品价格稳步增长，公司晶圆平均销售价格将会增长，且这个趋势将会延续到今年年末。

中国另一晶圆代工厂华虹半导体业绩的改善略弱于中芯国际，但也存在多处亮点，报告期内，华虹半导体营业收入为4.79亿美元，同比增长-24.21%，环比增长4.03%，净利润为-4175万美元，同比增长-632.91%，环比增长-65.10%。

2024年二季度，华虹半导体晶圆出货量为110.60万片，同比增长2.98%，环比增长7.80%，出货量保持低速稳定增长。同期，公司晶圆平均销售价格为409.90美元，同比增长-26.74%，环比增长-3.78%，因此，晶圆平均销售价格的下降是导致公司收入增长缓慢的主要原因。

需要指出的是，虽然华虹半导体晶圆平均销售价格持续下降，但得益于产能利用率提升，公司毛利率由上一季度的6.44%提升至10.46%，连续两个季度实现环比增长，而且，公司管理层在业绩说明会上也表示，在过去两个月，公司已经开始提高产品的价格，预计从三季度起，公司产品价格将上涨，并可能延续至四季度。

除此之外，华虹半导体产能、产能利用率也持续提升，据财报数据，公司折合8英寸总产能由去年二季度的107.40万片/月提升至110.60万片/月，产能利用率也几乎达到满产，其数值为97.90%。

分市场来看，国内消费电子产品需求增加是华虹半导体晶圆出货量增长的主要动力，其中，手机射频、图像传感器、电源管理芯片需求尤为旺盛，据财报数据，2024年二季度，公司在中国区的销售收入占比由2023年同期的77.50%提升至80.50%，逻辑与射频芯片代工收入为6349万美元，同比增长11.04%，模拟与电源管理芯片代工收入为1.01亿美元，同比增长25.71%。

从上述数据来看，消费电子、智能手机市场的复苏，以及产能利用率的提升是推动中芯国际、华虹半导体业绩、经营数据好转的主要原因。但与此同时，市场上也有一些负面声音，例如，集邦咨询表示，本次中国大陆晶圆代工厂涨价是针对下半年图像传感器相对吃紧的产能，是为了缓解盈利压力而进行的补涨措施，而非需求全面回暖的信号。