沪电股份(002463)：AI推动业绩高增 前瞻布局强者恒强

　　AI 推动业绩高速增长。沪电股份发布24 年半年报，24H1 公司实现营收54.24亿元，同比+44.13%，其中24Q2 实现营收28.40 亿元，同比+49.83%，环比+9.91%。24H1 实现归母净利润11.41 亿元，同比+131.59%，其中24Q2 实现归母净利润6.26 亿元，同比+114.16%，环比+21.60%。24H1 公司实现毛利率36.46%，同比+6.84pcts，实现净利率20.8%，同比+7.9pcts。
　　公司半年度业绩高速增长主要源于人工智能、高速运算服务器等新兴计算场景对PCB 的结构性需求推动，对应到公司企业通讯板24H1 实现营收38.28亿元，同比大幅增长约75.49%，占公司PCB 业务营收比重为73.8%。其中公司AI 服务器和HPC 相关PCB 产品占企业通讯板营收比重快速增长，从2023 年的约21.13%增长至约31.48%。
　　研发顺利推进，6 阶HDI GPU 产品准备量产。公司半年度研发费用为3.67亿元，同比大幅增长62%。公司基于PCIe6.0 的下一代通用服务器产品已开始技术认证；支持224Gbps 速率(102.4T 交换容量1.6T 交换机)的产品主要技术已完成预研；OAM/UBB2.0 产品已批量出货；GPU 类产品已通过6 阶HDI的认证，准备量产；在网络交换产品部分，800G 交换机已批量出货。
　　针对AI 产品进行产能升级。人工智能和网络基础设施的发展需要更复杂、更高性能、更高层和高密度互连（HDI）的PCB 产品，以支持其复杂的计算和数据处理需求。公司进一步深度整合现有生产、管理等内外部资源，甄别并抓牢目标产品市场涌现的新业务机会，紧抓人工智能、高速网络和智能汽车系统等对高端HDI、高速高层PCB 的结构性需求，规划实施面向算力网络的高密高速互连印制电路板生产线技改项目，对瓶颈及关键制程进行更新升级和针对性扩充，构建多维一体的产品体系，动态适配公司不同梯次生产基地的制程能力。
　　发布2024 年股权激励计划（草案）提升团队核心凝聚力。全球PCB 供应链正在经历诸多变化，众多公司倾斜资源加大AI 及汽车等领域投入，行业竞争将持续加剧。公司发布2024 年股权激励计划（草案），本次激励对象主要为621 名骨干员工，旨在维护核心研发制造及管理团队的稳定性，激发团队积极性和创造力，以持续稳定并增强公司在AI 时代的核心竞争力。
　　盈利预测及投资建议：公司作为全球高端PCB 龙头，在研发及产能两端顺利推进，前瞻布局，加大投入，强者恒强。我们看好公司深度受益于AI 时代算力及网络端带动的高端PCB 需求，业绩有望长期稳健增长。预计2024/2025/2026 年公司将实现归母净利润25.5/33.3/40.6 亿元，对应PE分别为25.7/19.6/16.1x，维持“强烈推荐”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期，产能建设不及预期，行业竞争加剧。
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