兴森科技(002436)：24H1受费用拖累利润承压 坚定看好公司FCBGA业务

　　事件概述
　　公司发布24 年中报，公司24H1 实现营收28.8 亿元，yoy+12.3%，归母净利润0.2 亿元，yoy+8%，扣非归母净利润0.3 亿元，yoy+353.1%，毛利率16.56%，yoy-8.6pct；24Q2 营收14.9 亿元，yoy+13.6%，qoq+7.5%，归母净利润-0.05 亿元，同环比转亏，扣非归母净利润0.05 亿元，yoy-10.9%，qoq-79.8%，毛利率16.09%，yoy-10.09pct，qoq-0.98pct
　　上半年营收平稳增长，费用端拖累利润承压
　　受益于行业复苏，公司上半年营收保持平稳增长。净利润层面主要受FCBGA 封装基板业务费用投入、子公司宜兴硅谷和广州兴科亏损拖累，其中，FCBGA 封装基板项目整体费用投入3.25 亿元，宜兴硅谷因自身能力不足导致亏损0.5 亿元，广州兴科CSP 封装基板项目因产能利用率不足导致亏损0.3 亿元。
　　PCB 业务稳健，封装基板业务长期向好
　　1）PCB 业务：公司24H1PCB 业务实现收入21.7 亿元，同比增长7.48%，毛利率27.09%，同比下降2.19pct；公司PCB 样板业务维持稳定，北京兴斐HDI 板和类载板业务稳定增长，PCB 多层板量产业务表现落后于行业主要竞争对手，公司已对宜兴硅谷主要管理人员进行调整，并同步导入数字化体系，预期年底有望实现经营好转。
　　2）封装基板业务：公司封装基板业务实现收入5.3 亿元，同比增长83.5%，毛利率—42.33%，同比下降34.65pct，毛利率下滑主要由于FCBGA 封装基板项目尚未实现大批量生产，人工、折旧、能源和材料费用投入较大；公司CSP 封装基板业务在坚守存储芯片赛道的基础上，进一步提升射频类产品比重，优化产品结构。受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升，公司CSP 封装基板业务收入实现较快增长，但广州兴科项目仍处于主要客户认证阶段，尚未实现大批量订单导入而导致整体产能利用率较低和当期亏损。FCBGA 封装基板项目仍处于市场拓展阶段，截至报告期末公司已累计通过10家客户验厂，并陆续进入样品认证阶段；产品良率稳步提升，低层板良率突破92%、高层板良率稳定在85%以上。FCBGA 载板目前国产化率低，公司整体进展顺利，后续有望率先打破海外垄断局面。
　　投资建议
　　考虑到宏观环境波动及前期FCBGA 封装基板建设费用较高，我们下调公司2024/2025/2026 年归母净利润1.71/3.86/6.54 亿元（此前为2024/2025/2026 年归母净利润至3.
　　08/5.1/7.66 亿元），按照2024/8/30 收盘价，PE 为92/41/24 倍，维持“买入”评级。
　　风险提示
　　新建产能不及预期，下游需求不及预期、市场开拓不及预期、外围环境波动风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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