电子行业周报：混合键合封装技术大有可为

　　键合方式是决定芯片封装性能的关键工艺
　　键合方式决定了一个芯片产品对内对外的连接。从引线键合到倒装的转变，代表了从传统封装向先进封装的迭代。在采用倒装形式的半导体产品中，大部分芯片采用凸点作为互连材料，凸点按照材料分类主要包括以铜柱凸点、金凸点、镍凸点、铟凸点等为代表的单质金属凸点，和以锡基焊料为代表的焊料凸点及聚合物凸点等。凸点互连的极限方向是无凸点互连，也即混合键合。
　　混合键合可以实现极细微的间距，成长空间广阔混合键合由于没有凸点和焊料，可以实现极细微的间距，从而极大地增强连接密度，根据semianalysis 的统计，混合键合可以实现0.5-0.1μm 的间距，连接密度可以做到10K-1MM/mm2，显著高于之前的各代键合技术。根据Yole 的统计，D2W（Die to Wafer）混合键合设备市场规模或将从2020 年的600 万美元增加至2027年的2.32 亿美元，期间CAGR 高达69%，显著高于键合设备整体市场增速
HBM4 或将引入混合键合封装技术
　　根据SK 海力士展示的技术路线图，在未来的HBM4 这一代产品中，为了实现更多层数的堆叠（达到12Hi/16Hi），SK 海力士或将引入混合键合，降低存储芯片堆叠缝隙的高度。而另一大存储巨头三星电子先进封装团队高管Dae Woo Kim 表示三星电子成功制造了基于混合键合技术的16 层堆叠HBM3 内存，该内存样品工作正常，未来16 层堆叠混合键合技术将用于HBM4 内存量产。
　　投资建议
　　大模型不断迭代升级，AI 应用快速发展，建议关注算力产业链。同时，算力需求带动HBM 需求同步增长，建议关注HBM 产业链。相关标的：雅克科技、华海诚科等。AI PC、AI 手机的推出叠加换机周期的到来，有望促进消费电子终端销量重回增长轨道，建议关注AI 硬件产业链。相关标的：维信诺等。半导体经济周期有望于2024 年迎来反弹，建议关注国产IC 制造产业链。相关标的：中芯国际、长电科技、芯源微等。
　　风险提示：混合键合技术研发不及预期的风险、混合键合技术成本难以降低的风险
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