台积电核心供应商力挺AI热潮:人工智能应用将蓬勃发展

2024-09-05 11:05:17 智通财经 
新闻摘要
智通财经APP获悉,“芯片代工之王”台积电其中一家核心供应商的首席执行官近日表示,人工智能应用将呈现出蓬勃发展势头,预计全球对于人工智能芯片的需求将会刺激半导体行业在未来几年的增长趋势,这位芯片行业大拿试图消除投资者们对全球人工智能支出速度和程度的误判以及担忧情绪。”AI芯片霸主英伟达公布稳健的财报数据后,包括台积电、SK海力士在内与AI密切相关的芯片股并未出现大幅拉升态势,主要因英伟达财报未能满足投资者们最高期望,以及股票市场投资者们对于科技巨头们的AI盈利前景愈发持怀疑立场,这些负面催化剂可谓对芯片股引发的美股大溃败起到了最关键催化作用,这也使得芯片股以及整个美股高昂的估值难以自圆其说。公开资料显示,总部位于中国台北的Scientech生产用于台积电独家封装技术的核心高级封装设备,为台积电先进封装技术提供了重要设备支持

智通财经APP获悉,“芯片代工之王”台积电(TSM.US)其中一家核心供应商的首席执行官近日表示,人工智能应用将呈现出蓬勃发展势头,预计全球对于人工智能芯片的需求将会刺激半导体行业在未来几年的增长趋势,这位芯片行业大拿试图消除投资者们对全球人工智能支出速度和程度的误判以及担忧情绪。

来自台积电核心供应商Scientech Corp的首席执行官许明棋(Hsu Ming-Chi)周三接受采访时表示,虽然全球芯片市场规模在过去20年里每年增长大约8%,但人工智能芯片在未来的增长率应该比这一数字高得多。

“人工智能行业的蓬勃发展才刚刚开始。”许明棋表示。“对于最著名的一些公司来说,我们卖给他们的设备可能在一年内增加了两到三倍。”

AI芯片霸主英伟达 (NVDA.US) 公布稳健的财报数据后,包括台积电、SK海力士在内与AI密切相关的芯片股并未出现大幅拉升态势,主要因英伟达财报未能满足投资者们最高期望,以及股票市场投资者们对于科技巨头们的AI盈利前景愈发持怀疑立场,这些负面催化剂可谓对芯片股引发的美股大溃败起到了最关键催化作用,这也使得芯片股以及整个美股高昂的估值难以自圆其说。

一些分析人士发出新的警告称,人工智能重塑全球经济的承诺以及AI相关的盈利前景迄今为止尚未得到确切的数据证明。9月3日,英伟达股价暴跌9.5%,单日蒸发高达2789亿美元市值,创下美国股票有史以来最大的单日价值损失。

尽管如此,许明棋仍然坚信全球企业布局AI的这股浪潮不会就此停下来,并且预计他领导的这家半导体公司将在2024年下半年实现季度销售额的持续强劲增长。他还表达了对于AI行业未来推出更多杀手级别人工智能应用程序的信心。

根据IDC《全球人工智能和生成人工智能支出指南》的一项最新预测,软件或应用程序将是最大规模的人工智能技术支出类别,在大多数预测中占整个人工智能市场的一半以上。IDC预计人工智能软件的五年期(2024-2028)复合年增长率将达到33.9%。

在二级市场,一些信奉“逢低买入”策略的股市抄底军团似乎正在寻找英伟达等受益于AI热潮的芯片股抄底良机,一些分析师也纷纷押注受挫的芯片股将迎来一大波逢低买盘。

这种“逢低买入”情绪在华尔街可谓异常浓厚,尤其是华尔街的美股多头们坚信这轮回调挤掉了绝大部分“AI泡沫”,后市行情中那些能够在AI浪潮中持续获利的科技公司有望步入新一轮“主升浪”暴涨,比如英伟达、AMD、台积电、爱德万测试以及博通等热门芯片股。芯片对于ChatGPT等热门生成式AI工具来说不可或缺的核心基础设施,这些热门芯片股堪称AI热潮最大赢家。

由AI芯片引领的这一波芯片行业复苏趋势可谓愈发明朗,美国半导体行业协会 (SIA) 近日公布的数据显示,2024 年第二季度全球半导体行业销售总额高达1499 亿美元,相比2023年第二季度增长18.3%,比本已强劲的2024 年第一季度增长6.5%。 7月全球半导体行业销售额则达到 513 亿美元,较 2023 年 7 月增长 18.7%,相较2024 年 6 月的 500 亿美元则环比增长 2.7%。

公开资料显示,总部位于中国台北的Scientech生产用于台积电独家封装技术(被称为Chip-on-Wafer-on-Substrate,简称CoWoS)的核心高级封装设备,为台积电先进封装技术提供了重要设备支持。CoWoS先进封装乃英伟达与AMD 旗舰AI芯片,以及亚马逊、微软自研AI芯片封装过程中不可或缺的技术,对于这些需求劲爆的AI芯片产能至关重要。今年5月,台积电高级副总裁Kevin Zhang表示,世界上99%的AI芯片由台积电打造。自2024年初以来,Scientech股价在台湾股市大幅上涨近80%。

当前AI芯片需求可谓无比强劲,随着人工智能大模型迭代,以及人工智能应用程序蓬勃发展,未来很长一段时间可能也是如此。台积电管理层近期在业绩说法会上表示,AI芯片所需的CoWoS先进封装预计供不应求持续至2025年,2026年有可能小幅缓解。

(责任编辑:张晓波 )

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