英伟达：未收传票 芯片业动态不断

【芯片行业动态汇总】 英伟达未收到美国司法部传票。 高通推出 8 核骁龙 XPlus 平台。 制造业务受挫，新工艺未通过博通测试。 CFO 预期 2027 年代工业务带来可观收入，将专注 18A 制造工艺。 ASMLCEO 称对华出口限制会有更多应对措施。 国家大基金一期入股 EDA 公司鸿芯微纳。 瑞穗称美日可能跟随芯片股进一步下跌。 三星因难获客户推迟晶圆代工厂建设，将优先发展存储产线。 世界先进和恩智浦合资成立 VSMC 公司，12 英寸晶圆厂下半年动工。 力积电多层晶圆堆叠技术获采用，开发 3DAI 芯片。

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