台积电：2nm制程重大突破 晶圆价超3万

【台积电在 2nm 制程节点获重大突破】台积电在 2nm 制程节点上有重要进展，将首次采用 Gate-all-aroundFETs 晶体管技术，还结合了 NanoFlex 技术，给芯片设计人员带来前所未有的标准元件灵活性。和当前 N3E 工艺相比，N2 工艺在相同功率下性能能提升 10%至 15%，相同频率下功耗降低 25%至 30%，晶体管密度提升 15%。台积电每片 300mm 的 2nm 晶圆价格或超 3 万美元，高于之前预计的 2.5 万美元，目前 3nm 晶圆价格约 1.85 万至 2 万美元，4/5nm 晶圆价格在 1.5 到 1.6 万美元之间。

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