半导体行业点评：武汉新芯IPO获受理 国内晶圆代工产业链高歌猛进

　　投资要点：
　　导读：9 月30 日，上交所网站更新发行上市审核动态，武汉新芯集成电路股份有限公司科创板IPO 获受理，也是自今年6 月19 日证监会发布推动科创板市场深化改革的“科八条”以来，第二家获受理的拟科创板IPO 企业。
　　长控集团为控股股东，国内NOR Flash 代工龙头。武汉新芯是国内领先的半导体特色工艺晶圆代工企业，也是中国大陆规模最大的NOR Flash 制造厂商，聚焦于特色存储、数模混合和三维集成等业务领域。根据公司招股说明书显示，目前长控集团为武汉新芯控股股东，持股比例高达68.19%，公司与长江存储同为长控集团旗下的子公司。2023 年和2024 年公司第一季度营收分别为38.15 亿元和9.13 亿元。公司此次拟募集资金48 亿元，其中43 亿元用于三期扩产项目，5 亿元用于特色技术迭代及研发配套项目。
　　特色存储领域技术领先，重点发力三维集成领域。①在特色存储领域，公司制造工艺涵盖浮栅型与电荷俘获型两种主流结构，在浮栅工艺50nm 节点具有业内领先的存储密度，与客户二、客户三等行业头部客户保持稳定合作关系；在电荷俘获工艺方面为客户一代码型闪存（产品 A）全球唯一晶圆代工供应商；②在数模混合领域，公司具备CMOS 图像传感器制造全流程工艺，包括以55nm 逻辑工艺为基础开发的多项工艺；同时公司自主开发的55nm RF-SOI 技术国内领先，已实现55nmRF-SOI 产品量产，并启动40nm 工艺技术的研发。③在三维集成业务方面，公司已成功构建双晶圆堆叠、多晶圆堆叠、芯片-晶圆异构集成和2.5D 四大工艺平台，是公司后续扩产的重点聚焦方向，三期扩产项目规划产能5 万片/月，其中三维集成业务相关产能合计4 万片/月。公司发布的《高带宽存储芯粒先进封装技术研发和产线建设》招标项目中表示将利用三维集成多晶圆堆叠技术打造国产高带宽存储器(HBM)产品，拟实现月产出能力>3000 片。
　　扩产规模大，上下游有望充分受益。武汉新芯三期项目总投资金额达到280 亿元，项目规划产能5 万片/月，正式招标公告预计在今年10 月21 日发布，此轮扩产将充分带动上下游发展。①对于设备、材料：截至2024 年3 月31 日，公司固定资产原值达185.09 亿元，其中机器设备为176.22 亿元，机器设备占比达到95.21%；2023 年公司总晶圆产能为53.11 万片，产量27.51 万片，对应原材料采购金额8.53亿元，预计三期项目对于上游设备、材料厂商增量明显。②对于下游芯片，AI 兴起带动CoWoS 先进封装和HBM 芯片等相关领域快速发展，而三维集成业务作为公司三期项目扩产的重点，将为国内先进芯片的发展和产业链自主可控提供坚实基础。
　　投资建议。我们认为，武汉新芯的三期项目扩产规模大，国内相关设备、材料厂商有望持续受益。同时，武汉新芯的IPO 反映出国家发展半导体产业的坚定决心，在大基金三期等资金的支持下，国内晶圆产能建设有望加速。建议关注：1）半导体设备：北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科飞测；2）半导体材料：沪硅产业、安集科技、鼎龙股份、南大光电、艾森股份、飞凯材料。
　　风险提示：下游需求不及预期；扩产进度不及预期；国产替代不及预期
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